Programm 2016

Die Agenda zu den Cooling Days 2017 vom 24. - 26. Oktober 2017 in Würzburg wird nun erstellt. Sollten Sie Interesse haben ein Vortragsthema einzureichen, nehmen Sie gerne mit uns Kontakt  auf.

Werfen Sie auch gerne einen Blick auf das Vortragsprogramm der Cooling Days 2016:


25.10.: Grundlagen Elektronikkühlung und Wärmemanagement
26.10.: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
27.10.: Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik

Am ersten und zweiten Veranstaltungstag fand begleitend eine Fachausstellung statt.

Dienstag, 25. Oktober 2016

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum Tag 1: Grundlagen Elektronikkühlung und Wärmemanagement
09:00 Uhr
Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen mehr
In der Elektronik bestimmt heute das Wärmemanagement bei vielen Geräten  die Zuverlässigkeit und  Lebensdauer. Das thermische Management wurde früher eher vom erfahrenen Ingenieur nebenbei mit seinem Bauchgefühl erledigt. Heute, da  jedes Kelvin zählt,  ist ein analytisches und systematisches Vorgehen gefragt.  Dazu gibt es viele Mess- und Berechnungsmethoden. Durch die hohe Bedienerfreundlichkeit der Messgeräte und Berechnungssoftware  lassen sich leicht ansprechende, bunte Bilder erzeugen.
Die Erfahrung mit vielen Neukunden  und Generationen von Studierenden hat gezeigt, dass diese Mess- und Berechnungsmethoden nur sinnvoll eingesetzt werden können, wenn deren Anwender die Physik dahinter verstanden hat. Sonst können diese Methoden nutzlos und vielleicht sogar komplett irreführend sein.
Dieser Vortrag fasst die wesentlichen Prinzipien des Wärmetransorts zusammen und liefert für einige Fälle das Rezept für Überschlagsrechnungen zur Abschätzung der Temperatur in einfachen elektronischen Anordnungen.    

Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien mehr
In diesem Seminarblock, wird speziell das Thema TIM (Thermal Interface Materialen) und deren Einsatz in Elektronischensystemen betrachtet. Die Hilfsmittel zur Optimierung eines Wärmepfades eines Leistungselementes bis zu deren Umgebung. Theoretische und physikalischen Abhängigkeiten eines Thermischen Übergangs werden aufgezeigt.  Der eigentliche Bulk und dessen unvermeidlichen zusätzlichen Kontaktübergangswiderstände, dem Einfluss von Anpressdruck, Dicke, Oberflächenbeschaffenheit und Hinweise zur Materialauswahl und Applikationshinweise. Genereller Überblick über die Vielzahl der einzelnen Materialtypen mit deren typischen Parameter. 
Referent: Peter Fink | ZFW Stuttgart

Über 25 Jahre Berufserfahrung im Bereich Halbleiter, Electronic Packaging und Leiterplattentechnologie, Firmen: Solectron, STP, Cisco (USA), IBM. Seit 2006: Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Spezialist für die Entwicklung und Optimierung von Kühlkonzepten elektronischer Systeme, Charakterisierung thermischer Pfade mit dem transienten Transientenverfahren, thermische Simulationsrechnungen, Qualität, Zuverlässigkeit.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften mehr
Im Vortrag werden verschiedene Messmethoden für die Analyse von Wärmepfaden in der Elektronik vorgestellt. Dazu gehören zerstörende und zerstörungsfreie Methoden zur Bestimmung der thermischen Eigenschaften der einzelnen Werkstoffe im Wärmepfad, von der Junction bis zur Umgebung. 
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele mehr
  • Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation

Wir schauen in diesem Seminarblock auf den speziellen Nischenmarkt der thermischen Simulation von Elektroniksystemen. Vor gut 25 Jahren galt es als Innovationsschritt, aus dem allgemeinen Markt der CFD Werkzeuge (Computational Fluid Dynamics) der Wissenschaft auszubrechen und branchenspezifische Softwaretools für die tägliche Ingenieursaufgabe zu schaffen. Speziell im Elektroniksektor wurde der umfangreiche Wissensschatz der Thermodynamiker in Softwareroutinen gesteckt, welche es dem Ingenieur leicht machten, Leiterplatinen, Komponenten und Umgebungsbeschreibungen in einem virtuellen Analysemodell einfach zu realisieren.
Am Anfang noch ein Stiefkind der Entwicklung, hat sich die thermische Simulation von elektronischen Baugruppe und Geräten in der Praxis mittlerweile bewährt. In diesem Seminarblock stellen wir Ihnen die aktuellen Möglichkeiten der thermischen Simulation vor und versuchen das Gerücht zu eliminieren, dass Simulationen komplex, ungenau und langwierig sind.
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab. Herr Best ist ausgebildeter Wirtschaftsingenieur und arbeitet seit Februar 1997 im Bereich "branchenspezifische CFD Software". Erst als Vertriebsingenieur an der Front, später als Prokurist und Country Manager (Zentraleuropa) des Unternehmens Flomerics Limited war Herr Best federführend am Erfolg der Flomerics-Gruppe in Europa beteiligt. Durch technisch kompetente Beratung gepaart mit betriebswirtschaftlichem Denken gilt er heute als vertrauenswürdiger und zuverlässiger Geschäftspartner in der Elektronikindustrie.

17:20 Uhr
Ende des 1. Veranstaltungstages
19:30 Uhr
Cooler Abend im Hofbräukeller Würzburg

Mittwoch, 26. Oktober 2016

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum 2. Tag: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
09:00 Uhr
Kühltechnologien und Hochfrequenz – alles eine Frage der Anpassung mehr
  • Gesamtheitliche Betrachtung des Problems
  • Ab wann kommt ein System in die Sättiigung?
  • Transformative Engineering

Anpassung v.s. Fehlanpassung
Die Basis für Energieübertragung ist eine Anpassung der Systeme.
Trifft physikalische Energie aus einer Quelle, egal in welcher Form, auf ein fehlangepasstes Eingangstor so wird ein Teil reflektiert und kann von der Senke nicht verarbeitet werden.

Ist eine Fehlanpassung die Voraussetzung für eine Anpassung?
Verschiedene Beispiele aus der Technik zeigen auf, dass erst aus der Erkenntnis über die vorhandene Fehlanpassung und über das rekursive Betrachten des Problems eine optimale Anpassung entstehen kann.

Wie nutzt man Anpassung und Fehlanpassung in der Technik?
Referenzbeispiele zeigen auf, dass eine Fehlanpassung auch genutzt werden kann.

Ist „viel“ besser als „wenig“?
Die alte Vorgehensweise verleitet aufgrund der üppigen Ressourcen-Verfügbarkeit dazu ,mit hohen Drücken und hohen Durchflussmengen zu kühlen.
Die Systeme erreichen sehr schnell das Potential der Sättigung und arbeiten quasi im Reflektions-Modus.

Alles nur ein Schnittstellen-Problem?
Viel Effizienz liegt in den optimalen Schnittstellen der Komponenten.

Ist Anpassung immer die Lösung?
Wenn die Anpassung nicht optimiert werden kann, sollte man die System-Impedanz ändern.
Fazit: Das ganze Konzept in Frage stellen. "Transformative Engineering."

Referent: Josef Köppl | Rohde & Schwarz

Josef Köppl ist Leiter Entwicklung und Automatisierungstechnik bei Rohde & Schwarz, Werk Teisnach. Seine Spezialgebiete sind u.a. Robotik, die Entwicklung von Prüfsystemen für Hochfrequenz-Baugruppen, automatisierten Test- und Messsystemen sowie Kühltechnologien.

09:40 Uhr
Kühlkörperauslegung – Stellschrauben und Wunschdenken mehr
  • Kühlwege in einem Kühlkörper
  • Berechnung eines Kühlkörper-RThs
  • Simulation - 3D Einlbick in die Kühlkörperauslegung

In diesem Vortrag lernen sie die einen Ansatzpunkt für die richtige Kühlkörperauslegung kennen. Angefangen von den Vorüberlegungen wie Größe, benötigte Fläche und Kühlbedarf bis hin zur 3D Simulationsbetrachtung von Hochleistungskühlkörpern.
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab. Herr Best ist ausgebildeter Wirtschaftsingenieur und arbeitet seit Februar 1997 im Bereich "branchenspezifische CFD Software". Erst als Vertriebsingenieur an der Front, später als Prokurist und Country Manager (Zentraleuropa) des Unternehmens Flomerics Limited war Herr Best federführend am Erfolg der Flomerics-Gruppe in Europa beteiligt. Durch technisch kompetente Beratung gepaart mit betriebswirtschaftlichem Denken gilt er heute als vertrauenswürdiger und zuverlässiger Geschäftspartner in der Elektronikindustrie.

10:10 Uhr
Integrierte Kühlkörper optimieren mehr
  • Thermische Auslegung hochintegrierter Antriebe
  • Optimierung von Kühlkörpern die nicht dem Standard entsprechen
  • Praxisorientierte Bewertung und Auswahl von Optimierungsmethoden

Elektrische und mechatronische Geräte, wie Wechselrichter oder hochintegrierte Antriebe, können durch funktionale Integration deutlich kompakter gestaltet werden. In diesem Kontext ist es vorteilhaft, die Kühlkörper der Leistungshalbleiter in die Struktur der Gesamtkonstruktion zu integrieren. Eine effektive Kühlung ist hauptsächlich abhängig von einer verteilten Anordnung der Wärmequellen, einer guten Führung der Kühlluft und einer geeigneten Kühlkörpergeometrie. Die Optimierung von Standard-Kühlkörpern mit ebener Bodenplatte ist Stand-der-Technik. Es werden drei Wege verglichen um beliebig geformte Kühlkörper-Geometrien zu optimieren. Durch eine Kombination von Rapid-Prototyping-Technologien, Messungen und Simulationen ist eine schnelle, zielgerichtete und wirtschaftliche Optimierung möglich. Diese führt sowohl zu einer höheren Leistungsdichte, als auch durch niedrigere Temperaturen zu einer erhöhten Zuverlässigkeit und Lebensdauer der optimierten Geräte.
Referent: Jan Wettlaufer | Lenze

Dipl.-Ing. Jan Wettlaufer arbeitet seit Anfang 2013 in der Abteilung Innovation der Lenze SE. Er erforscht als Teilprojektleiter im Rahmen des vom BMBF geförderten Forschungsprojektes EMiLE die Möglichkeiten, Leistungselektronik in kompakter Form in das Gehäuse elektrischer Motoren zu integrieren. Vor seiner Tätigkeit bei Lenze studierte er Elektrotechnik an der Universität Kassel und war in verschiedenen Positionen in der Automobilindustrie tätig. Neben seiner Tätigkeit bei Lenze arbeitet er an seiner Dissertation zum Thema „Systementwurf hochintegrierter Antriebe“ unter der Betreuung von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde am Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Schnelle Berechnung realer elektronischer Systeme mit Hilfe von RC-Netzwerken: Vorgehen bei der Modellierung, Genauigkeit, praktische Beispiele mehr
Um thermische Systeme zu charakterisieren werden immer häufiger dreidimensionale Simulationen eingesetzt. Diese Simulationen zeigen Einblicke in ein System,  die durch reine Messtechnik nicht möglich sind. Durch die dreidimensionale Darstellung haben solche Tools klassische Widerstandsberechnungen mit RC-Netzwerken weitestgehend abgelöst. Trotzdem besitzen RC- Netzwerke ihre Berechtigung im modernen Entwicklungsprozess: Bei transienten Analysen, welche sowohl hochdynamisch als auch lange Zeitspannen umfassen,  sind RC-Netzwerke einer dreidimensionalen Simulation weit überlegen. Außerdem liefern sie dem Anwender neue Berechnungsergebnisse in Sekundenschnelle. 
Referent: Christian Rommelfanger | ZFW Stuttgart

Herr Rommelfanger ist am Zentrum für Wärmemanagement (ZFW Stuttgart) Spezialist für Simulationstechnik. Sein Studium im Bereich Maschinenbau absolvierte er an der Hochschule Pforzheim. Bei der Formula Student und der Abteilung Thermomanagement und Aerodynamik bei Porsche Engineering Services GmbH sammelte er wertvolle praktische Erfahrung im Bereich der thermsichen Simulation und Strömungsberechnung (CFD). Über klassische Berechnungen innerhalb der Bereiche Strömung, Wärmeübertragung, Festigkeit oder Elektrik hinaus bündelt Herr Rommelfanger seine Kompetenzen in sogenannten Koppelfeldanalysen (multi-physics Simulation). Mit muli-physics Simulationen kann das Temperaturfeld einer CFD-Simulation direkt an eine FE- Festigkeitsberechnung übergeben und somit die entstehenden Thermospannungen direkt berechnet werden.

11:40 Uhr
Optimierung thermischer Schnittstellen durch Thermische Interface Materialien, Klassifizierung, Besonderheiten, Trends mehr
  • Design-In Thermischer Interface Materialien
  • Einsatz und Anwendung fluider dispensierbarer Gap Filler
  • Entwicklung und Trends bei thermischen Interface Materialien

Bei der Optimierung des thermischen Pfades spielt die Kontaktierung von Wärmequelle und -senke durch TIMs eine wesentliche Rolle. Dabei sollen Spalte, die sich statisch und dynamisch durch thermisch induzierte Verformungen (CTE-Mismatch) ergeben, bestmöglich thermisch überbrückt und eine Anschmiegung der beteiligten Oberflächen erreicht werden. TIMs zeichnen sich durch ihre Wärmeleitfähigkeit und die Eigenschaft aus, den thermischen Kontaktwiderstand zu minimieren. Je nach Materialtyp und -gattung haben diese Faktoren einen unterschiedlichen Einfluss und unterliegen starken Wechselwirkungen. TIMs werden in dielektrische und elektrisch nicht isolierende Typen klassifiziert. Unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechniken verlangen besondere Materialtypen. Darunter fallen Spalt füllende Elastomere und Vergusssysteme, dünne Silikon- und Isolierfilme, Klebersysteme, Klebefolien, wärmespreizende Grafitfolien sowie Phase Change Compounds und Wärmeleitpasten. Besondere Bedeutung kommt bei der diskreten Aufbautechnik dem optimierten Zusammenwirken von Interface Materialien und Mechanik zu. Kennfelder und Summentoleranzen aller Komponenten müssen beim Design-In berücksichtigt werden. Die Kühlung bei SMD Aufbauten wird meistens durch Gap Filler, Verguss- oder Klebesysteme realisiert. Leistungsmodule werden durch Phase Change Compounds oder Wärmeleitpasten an Kühlkörper gekoppelt, wobei fluide Systeme besonderen Ausfallmechanismen unterliegen.
Referent: Dr. Wilhelm Pohl | HALA Contec

Dr. Wilhelm Pohl ist geschäftsführender Gesellschafter der HALA Contec GmbH & Co. KG und verantwortlich für das Produktmanagement bei thermischen Interface Materialien und deren Integration im thermischen Pfad bei elektronischen Anwendungen auf Systemlevel. Nach dem Studium der Elektrotechnik und Promotion auf dem Gebiet der elektrischen Antriebstechnik mit dem Schwerpunkt "Elektromobilität" und mehreren Jahren als Projektleiter in der internationalen Energiewirtschaft gründete er 2005 die HALA Contec GmbH & Co. KG. Neben seiner Tätigkeit im Unternehmen ist er Referent bei renomierten Veranstaltern und in diversen Fachgremien zum Thema Wärmemanagement.

12:10 Uhr
Trends und zukünftige Entwicklungen in der Schaltschrank-Klimatisierung für mehr Zuverlässigkeit und Energieeffizienz mehr
  • Warum ist Energieeffizienz?
  • Effizienzpotenziale durch innovativen Kombinationen vorhandenerTechnologien
  • Industrie 4.0 in der Schaltschrankklimatisierung

Schaltschrankkühlgeräte sind für hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer von elektronischen Steuerungen von zentraler Bedeutung. Denn häufig kann nur durch eine effiziente Schaltschrankkühlung das Überschreiten der zulässigen maximalen Betriebstemperatur von Elektronikbauteilen verhindert werden. Am Beispiel der neuen Blue e+ Geräte der Fa. Rittal wird aufgezeigt, wie durch eine innovative Kombination verschiedener Technologien erstaunliche Effizienzpotenziale erzeugt werden können. Daüber hinaus wird aufgezeigt, wie sich das Thema Industire 4.0 auch auf die Entwicklung der Schaltschrankklimatisierung auswirkt und welche Vorteile dadurch für den Anwender entstehen. 
Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Einsatz multiphysikalischer Simulationsmodelle zur Auslegung von Kühlsystemen für die Leistungselektronik mehr
  • gezielte Auslegung, Gestaltung und Fertigung von Oberflächen mit dem Ziel der Verbesserung des Wärmeübergangs

Aufgrund der zunehmenden Leistungsdichte elektronischer Komponenten z. B. in der Mikroelektronik über E-Mobilität bis hin zum Bereich der erneuerbaren Energie, steigt auch die abzuführende thermische Leistung an. Dies steigert die Nachfrage nach innovativen Kühltechnologien und Kühlmethoden, um die Anforderungen nach einer guten Wärmeabfuhr auch bei geringem Bauraum und über kleine zur Verfügung stehende Oberflächen erfüllen zu können.
Die Professur Mikrofertigungstechnik der Technischen Universität Chemnitz beschäftigt sich unter anderem mit der gezielten Auslegung, Gestaltung und Fertigung von Oberflächen mit dem Ziel der Verbesserung des Wärmeübergangs. Zur Auslegung von effektiven Oberflächenstrukturen für innovative Kühlsysteme greift die Professur auf multiphysikalische Simulationstechniken zurück. Diese umfassen die Bereiche der einfachen Wärmeübertragungssimulation bis hin zur gekoppelten Simulation von Fluid- und Thermodynamik. Anhand dieser FEM Simulationen werden aussichtsreiche Strukturen für den jeweiligen Anwendungsfall abgeleitet. Die Strukturierung der Oberflächen erfolgt mittels mikrofertigungstechnischen Verfahren, anschließend werden die Strukturen an thermodynamischen Messsystemen auf ihre Funktionalität geprüft und die Simulationsergebnisse validiert. Im Rahmen des Vortrages werden ausgewählte Ergebnisse der Forschungstätigkeiten im Bereich Multiphysiksimulation zur Entwicklung innovativer Kühlsysteme für die Leistungselektronik vorgestellt.

Referent: Michael Penzel | TU Chemnitz

Michael Penzel ist seit 2013 als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Professur Mikrofertigungstechnik an der Technischen Universität Chemnitz tätig. Er arbeitet in der Lehr- und Forschungsgruppe Oberflächengestaltung und Multiphysiksimulation und übernahm 2014 die Teamleitung für das Simulationsteam. Seine Tätigkeit erstreckt sich dabei hauptsächlich über die Gebiete Multiphysiksimulation, Elektro-, Fluid- und Thermodynamik. Die Betrachtung der verschiedenen Wärmeübergangsmechanismen wie Konvektion oder Wärmeleitung und deren Zusammenhang mit der Oberflächengestaltung stehen im Mittelpunkt seiner Forschungstätigkeiten.

14:10 Uhr
Thermomechanische Betrachtungen passiver Elektronikbauteile im Leiterplattenlayout mehr
Bei Entwärmungsfragen bestückter Leiterplatten sind häufig die aktiven elektronischen Komponenten im Fokus der Betrachtung. Durch geschickte Leiterplattendesigns und Aufbaukonzepte im Umfeld dieser Bauteile soll die Wärme von diesen kritischen Komponenten möglichst effizient abgeführt werden. Dies kann jedoch dazu führen, dass durch ungeschickt gewählte Wärmepfade benachbarte passive Komponenten im Betrieb indirekt in Mitleidenschaft gezogen werden. Aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungen  der passiven Bauteile und der wärmeabführenden Leiterplatte ergeben sich unter Umständen auch bei diesen zuerst nicht im Fokus stehenden Komponenten thermomechanische Beanspruchungen, welche unter Umständen an entsprechenden Lötverbindungen zum Ermüdungsversagen führen. Die Zuverlässigkeit der gesamten elektronischen Baugruppe wird dadurch beeinträchtigt. Wärmeleitungs- und Strömungssimulationen helfen hierzu mögliche kritische „sekundäre“ Bauteile auf Leiterplatten bereits im Vorfeld zu identifizieren. Die letztendliche voraussagende Bewertung ermüdungskritischer Bauteilanbindungen wie eben bei Lötverbindungen ist aber jedoch meist nur unter Berücksichtigung des thermischen Ausdehnungsverhaltens der bestückten Leiterplatte möglich. Die Erweiterung der reinen thermischen Betrachtung hin zur thermomechanischen Analyse ist notwendig. Anhand eines exemplarischen Leiterplattenaufbaus wird gezeigt, wie mit Hilfe numerischer Simulation einerseits das lokale und globale Temperaturverhalten im Umfeld aktiver elektronischer Komponenten untersucht werden kann und wie sich dieses dann aber letztendlich auch auf das thermomechanische Verformungs- und Beanspruchungsverhalten der einzelnen Bauteile auswirkt.  
Referent: Thomas Iberer | CADFEM

1998-2002 Studium Maschinenbau an Fachhochschule Amberg-Weiden Seit 2002 Berechnungsingenieur bei CADFEM mit dem Fokus Berechnung im Auftrag und Training strukturmechanischer Aufgabenstellungen u.a. im Umfeld thermomechanischer Simulation von Elektronikkomponenten 2005-2007 Weiterbildungsstudiengang "Applied Computational Mechanics" an Fachhochschulen Landshut/Ingolstadt Seit 2015 bei CADFEM im Bereich Business Development, Verantwortlich für mechanische Simulationen Elektronik

14:40 Uhr
Flüssige Wärmeleitmaterialien und die passende Dosiertechnologie – ein Trend für effizientes Wärmemanagement mehr
  • Auswahl des passenden Wärmeleitmaterials
  • Vergleichskriterien zu klassischen Wärmeleitpads
  • Wie suche ich die passende Dosiertechnolgie aus - Break Even Kalkulation inklusive

Flüssige, thermisch leitfähige, materialien sicnd technisch und kommerziell etabliert und weiter auf dem Vormarsch. In den unterschiedlichsten Zusammenstellungen werden sie in den verschiedensten Elektronikbranchen eingesetzt und bieten einzigartige Merkmale speziell für ultimatives Wärmemanagement und flexible Baugruppenmontage. warum verwendet man ein flüssiges Produkt und keine Folie ? Der vVrgleich zu klassischen Wärmeleitpads zeigt die Vorteile in bezug auf Performance, Handling, Montage, Logistik und Kostenstruktur. Wie wählt ein Anwender das passende effiziente Material aus ? was ist zu beachten ? Welche Auswahlkriterien sind wichtig und haben Einfluss auf das handling, den verarbeitungsprozess, das Endprodukt und deren Qualität ? Mit dem Einsatz von Dosiersystemen ist die Prozesssicherheit, einfachstes Verarbeiten und schnelle flexible Anpassung an unterschiedlichste Applikationen möglich. Die herausforderung ist, dass passende Paket für jede Anwendung zu schnüren.
Referent: Holger Schuh | The Bergquist Company

Holger Schuh ist seit 5 Jahren bei The Bergquist Comopany GmbH (einem Henkel Unternehmen) und beschäftigt sich seit mehr als 25 Jahren mit der Thematik um das Wärmemanagement. Als Business Development Manager ist er verantwortlich für die strategische Materialausrichtung und Entwicklung neuer Produkte für den Vertriebsbereich EIMEA und ist zusätzlich Ansprechpartner für das Thema Dosieren und Anwendungstechnik. In dieser Funktion stellt er sicher, dass nicht nur die optimalen, vom Markt geforderten Produkte zeitgerecht verfügbar sind, sondern auch passende Verarbeitungspakete und Lösungen dem anspruchsvollen Kunden angeboten werden können. Für Henkel wird somit die Position als Marktführer im Bereich der Klebetechnik weiter stabilisiert und ausgebaut.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Closed loop two-phase thermosiphon – basic foundamentals and industrial applications mehr

New trends in power electronics industry are heading to miniaturization, integration and frequency increase which produce higher power dissipation rates to be dissipated, together with the need for efficiency increase in the system. In this framework, two-phase passive thermosyphon technology represents a promising solution thanks to the high cooling capacity, the reduced operational and maintenance costs and the flexible geometric configuration. Prior to designing an optimized two-phase loop thermosyphon device, the thermal and fluid flow characteristics of evaporating and condensing flows were experimentally investigated, for different operating conditions, evaporator and condenser geometries.

Referent: Michael Serri | Cooltech

Michael Serri born in 1982, married 2 children
Nationality: Italian
Languages: Italian and English
Studies: Engineer’s degree, Electrical and Electronics Engineering
Since 2006 at Cooltech as Co-Owner:
Technical Manager and Component Cooling Division Manager
Wide experience in thermal management especially in liquid cooling
components like LCPs and heatexchangers.Expert for design
and manufacturing of complete Cooling systems.

16:10 Uhr
Erhöhung der Packungsdichte durch doppelseitige Kühlung der Leistungshalbleiter mehr
Die Verlustleistung je Fläche steigt mit jeder Generation von Halbleiterchip. Klassische Kühlkonzepte, welche die Leistungshalbleiter nur von der Unterseite kühlen, stoßen mit zunehmender Packungsdichte an ihre Grenzen.
Zur weiteren Erhöhung der leistungsdichte bieten sich zwei Verfahren an. Bei der „Chip on Heatsink“-Technologie wird ein keramischer, flüssigkeitsduchströmter Kühler direkt mit Kupfer bis zu 300µm dick metallisiert. Auf diese Metallisierung wird dann der Chip gelötet oder gesintert. Dadurch entfallen viele der thermischen Interfaces eines klassischen Aufbaues was zu einer Reduzierung des thermischen Widerstandes führt.
Zur weiteren Steigerung der Wärmeabfuhr wird ein zweiter Entwärmungspfad hinzugefügt, der die Verlustwärme des Chip zusätzlich von dessen Oberseite abführt.
Da der oberseitige Entwärmungspfad mit der Oberseite des Chips verlötet oder versintert wird, muss er neben einer guten thermischen und elektrischen Leitfähigkeit auch einen angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten besitzen.

Referent: Roland Dilsch | CeramTec

Herr Dipl. Ing. Roland Dilsch, Jahrgang 1958 hat in Nürnberg Elektrotechnik studiert. Er betreute als Mitarbeiter der Siemens AG, Unternehmensbereich Bauelemente (heute Infineon) die damalige Firma Grundig und Loewe Opta wobei der Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und Prozessoren lag. Er hat zu diesen Themen 2 Fachbücher verfasst. Seit nunmehr über 15 Jahren ist er im Bereich Leistungselektronik tätig. Zunächst viele Jahre als Key Account Manager bei der Firma Curamik GmbH. Seit 4 Jahren ist er für die Anwendungstechnik des Bereiches 3iP der Ceramtec GmbH zuständig. Herr Dilsch ist verheiratet und hat 2 Kinder von denen der Älteste bereits außer Haus ist.

16:30 Uhr
Fluidkühlung am Beispiel von Hochleistungscomputer – Schnellkupplungen sorgen für einfachste Handhabung mehr
  • Nutzen und Vorteile von fluidgekühlten Elektroniksystemen
  • Aufbau und Handhabung von tropffreien Schnellkupplungen
  • Funktion und Besonderheiten von "blinde-made-Kuppelsystemen

Mittlerweile können einzelne Elektronikkomponenten zwar relativ hohen Temperaturen standhalten, doch hohe Temperaturen führen zu einer deutlichen Leistungseinschränkung und im Extremfall zur Bauteilbeschädigung und dem Risiko eines Systemausfalls.
Liquidgekühlte Systeme nutzen die hohe thermische Leitfähigkeit von Flüssigkeiten und ermöglichen damit ein konzentriertes Abkühlen auf kleinen Flächen. Auf diese Weise können auch sehr große Leistungsdichten gezielt abgeführt und damit der Zugang zu deutlich höheren Leistungspotenzialen erreicht werden.
Damit auch flüssigkeitsgekühlte Elemente einfach und schnell getauscht werden können kommen Schnellkupplungen zum Einsatz. Beim Trennen der Verbindung tritt keinerlei Flüssigkeit aus - umgekehrt gelangt auch keine Luft in das Fluidkühlsystem.
Die eleganteste und für den Endanwender bequemste Handhabung lässt sich mit sogenannten „blind-made-Systemen“ erreichen. Hier wird der Flüssigkeitskreislauf automatisch beim Einschieben der Blades verbunden. Es wird beschrieben wie solche Systeme funktionieren und was dabei zu beachten ist.


Referent: Roland Haas | Stäubli TecSystems

Roland Haas ist seit 1997 für Stäubli Tec Systems GmbH Connectors tätig. Als gelernter Maschinenschlosser und staatlich geprüfter Maschinenbau Techniker ist er zunächst als technischer Support zur Unterstützung des Vertriebs tätig. Seit 2008 kümmert Roland Haas sich als Spezialist um die Bereiche alternative Energien & Nuklear. Darüber hinaus ist das Thema Thermisches Management – Kühlen mit Fluiden - sein Fachgebiet. Vor seiner Tätigkeit bei Stäubli arbeitete er freiberuflich für Ingenieur Büros mit dem Schwerpunkt Konzeptionierung und Planung von lufttechnischen Anlagen im Kraftwerksbau.

16:50 Uhr
Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Kühlsystemen und deren Komponenten – Typprüfung versus Stückprüfung mehr
Aufgrund der sensiblen industriellen Einsatzbereiche von flüssigkeitsgekühlten Kühlsystemen und deren Komponenten müssen diese eine Vielzahl von Anforderungen erfüllen. So müssen diese auch unter den unterschiedlichsten Umgebungs- und Betriebsbedingungen zuverlässig funktionieren. D.h. sie müssen leckdicht sein und die entsprechende Kühlleistung sicherstellen. Die Anforderungen an die Dichtheit sind in der Definition der IP-Schutzarten beschrieben.
Bei den IP-Schutzartenprüfungen handelt es sich um Typprüfungen. Hierbei werden Prototypen und Baumuster strikt nach den Vorgaben der angestrebten IP-Schutzart im Labor auf die Dichtheit gegen das Eindringen von Feuchtigkeit geprüft. Das Ergebnis der Prüfung wird in einem Prüfzertifikat zusammengefasst.
Die Typprüfung dient dem Nachweis, dass das Produkt die vom Hersteller angege-bene Eigenschaft besitzt und den Anforderungen der einschlägigen Bestimmungen entspricht. Bei Produkten, die in geringer Stückzahl hergestellt werden sowie im Allgemeinen auch bei in Einzelausführung gebauten Geräten reicht eine vereinfachte Typprüfung aus.
Aber was passiert, wenn bei der Produktion großer Stückzahlen die Fertigungs-bedingungen in der Produktionslinie nicht denen des Baumusters entsprechen oder sich schleichend ändern und dies Auswirkungen auf die Dichtheit der Produkte hat? Wenn undichte Produkte ausgeliefert werden, ist es zu spät, um korrigierend einzugreifen. Abgesehen vom Kundenschaden gilt es dann, und meist unter hohem zeitlichem Druck, Abstellmaßnahmen einzuführen und zu integrieren.
Die Stückprüfung dient dem Nachweis einer gleichbleibenden Fertigungsqualität. Bei der Fertigung großer Stückzahlen bestimmter Produkte und in einigen Branchen ist es schon seit Jahren üblich, dass jedes Produkt zu 100 % produktionsbegleitend auf Dichtheit geprüft wird. Dieses ist insbesondere dann der Fall, je komplexer und wertiger das Produkt ist, so dass sich eine Nacharbeit wirtschaftlich lohnt, oder je sensibler und kritischer die Anwendung ist, in der das Produkt eingesetzt wird oder wenn der durch den dichtheitsbedingten Ausfall der Komponente erzeugte
Folgeschaden sehr hoch ist. Hier verlässt man sich nicht auf die Typprüfung. So werden beispielsweise Produkte, die im Automotive-Bereich eingesetzt werden, zu 100 % auf Dichtheit geprüft.
Natürlich ist die Integration eines produktionsbegleitenden Dichtheitsprüfprozesses mit Kosten verbunden. Und an dieser Stelle gilt es abzuwägen, welche möglichen Kosten höher sind: Feldausfälle beim Kunden, bedingt durch Fertigungsprobleme verbunden mit Folgeschäden, oder die Kosten für die Sicherheit nur geprüfte und dichte Produkte auszuliefern,
Eine in die Fertigung integrierte Dichtheitsprüfung kann nicht unter den Bedingungen der Laborprüfung durchgeführt werden. Hier gilt es entsprechende Vorgaben zu erarbeiten. Mit diesen kann die Dichtheitsprüfung im Produktionsprozess abgesichert werden.
Bei der fertigungsbegleitenden Prüfung wird die Dichtheit des gesamten Produktes geprüft, das sich aus Einzelkomponenten und Montageprozessen zusammensetzt. Nur wenn die Summe der Einzelleckagen geringer ist als die zulässige Gesamt-leckrate, wird das Produkt als dicht bewertet.
Auch wenn aktuell die Typprüfung bei einigen Typen von Kühlsystemen und deren Komponenten noch akzeptiert wird, so kann schon bei dem nächsten Projekt bzw. Produkt eine Stückprüfung gefordert sein.
Wichtige Aspekte bei der Auslegung der fertigungsbegleitenden Stückprüfung und bei der Festlegung der Prüfparameter bei der Dichtheitsprüfung werden praxisnah behandelt.

Referent: Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Dr. Joachim Lapsien ist promovierter Physiker und seit 2003 bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Er leitet die Vertriebsabteilung und ist Leiter des DAkkS-Kalibrierlaboratoriums. Zu den industriellen Prüfaufgaben gehören auch produktionsbegleitende Dichtheits-und Durchflussprüfungen von Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen. Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik.

17:10 Uhr
Ende des zweiten Veranstaltungstages

Donnerstag, 27. Oktober 2016

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum 3. Tag: Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik
09:00 Uhr
Visualisierung der Luftwege im und um das Rack mehr
  • Einblicke in die 3D Visualisierung der Luftwege
  • Einblick in die Möglichkeiten eines CFD Simulationstools für Elektronikkühlung

CFD = Computational Fluid Dynamics = Computerunterstützte Strömungssimulation
In diesem Vortrag lernen Sie eine moderne Art der Simulation von Luftströmungen kennen. Angebfangen in Sub-Baugruppen über voll bestückte Schaltschränke bis hin zum Raum eines Rechenzentrums. Mit der heutigen CFD-Technologie können die Luftwege, welche durch Lüfter oder Klimageräte forciert und durch den thermischen Aufwind zusätzlich beeinflusst werden, visuell dargestellt werden.
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab. Herr Best ist ausgebildeter Wirtschaftsingenieur und arbeitet seit Februar 1997 im Bereich "branchenspezifische CFD Software". Erst als Vertriebsingenieur an der Front, später als Prokurist und Country Manager (Zentraleuropa) des Unternehmens Flomerics Limited war Herr Best federführend am Erfolg der Flomerics-Gruppe in Europa beteiligt. Durch technisch kompetente Beratung gepaart mit betriebswirtschaftlichem Denken gilt er heute als vertrauenswürdiger und zuverlässiger Geschäftspartner in der Elektronikindustrie.

09:30 Uhr
IGBT-Modul: Divergenz zwischen Messung und thermischer Simulation muss nicht sein mehr
  • Einblicke in den Aufbau eines IGBTs und dem Messvergleich zur Simulation
  • 6SigmaET - Einblick in eine branchenspezifische Simulationssoftware

Die Lebensalter eines IGBTs wird meist durch die thermischen Einflüsse begrenzt. Hier liegt der Fokus immer auf eine effektive Kühlung welche meist anlehnend and Herstellerangaben ausgelegt wird. Doch was man im Datenblatt nicht findet: Die NTC Temperatur zeigt selten die echte Junctiontemperatur an. Vernachlässigt man dies, wird die Kühlung konsequent zu klein ausgelegt! In diesem Vortrag wird auf Basis der 3D Thermosimulation die Temperaturgradienten in einem IGBT aufgezeigt.
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab. Herr Best ist ausgebildeter Wirtschaftsingenieur und arbeitet seit Februar 1997 im Bereich "branchenspezifische CFD Software". Erst als Vertriebsingenieur an der Front, später als Prokurist und Country Manager (Zentraleuropa) des Unternehmens Flomerics Limited war Herr Best federführend am Erfolg der Flomerics-Gruppe in Europa beteiligt. Durch technisch kompetente Beratung gepaart mit betriebswirtschaftlichem Denken gilt er heute als vertrauenswürdiger und zuverlässiger Geschäftspartner in der Elektronikindustrie.

10:30 Uhr
Kaffeepause
11:00 Uhr
Grundlagen Heatpipes „Gottes Werk und Teufels Beitrag“ mehr
  • Funktionsweise von Heatpipes
  • Bauformen und Anwendungen von Heatpipes


Nach einem kurzen geschichtlichen Abriss über die Wurzeln und die ersten Anwendungen von Heatpipes wird das Grundprinzip erläutert. Auf diesen Kenntnissen aufbauend werden Leistungsgrenzen und Einflussfaktoren auf die Funktionsweise von Heatpipes veranschaulicht und unterschiedliche Bauformen von Heatpipes gezeigt. Abschließend werden übliche Anwendungsprobleme beschrieben. 
Referent: Nils Katenbrink | Quick-Ohm

2005 -2009 Maschinenbaustudium an der FH Bielefeld, Werkstudent und Diplomarbeit bei der Schüco International KG in der Solarkollektorentwicklung, 2010-2012 Projektingenieur am Institut für Solarenergieforschung in Hameln (ISFH), Entwicklung von Prüfständen und Prüfverfahren zur Untersuchung und Optimierung von Heatpipes in Solarkollektoren, seit 2012 bei der Firma Quick-Ohm Küpper & Co. im Bereich Wärmemanagement tätig.

11:30 Uhr
Einschätzen von Fehlermöglichkeiten bei der Integration von Umrichtern oder anderen Geräten der Leistungselektronik in Schaltschränke mehr
  • Einschätzen von Fehlermöglichkeiten bei der Integration von Umrichtern oder anderen Geräten der Leistungselektronik in Schaltschränke

Es werden potentielle Fehlerquellen betrachtet, die bei der Integration von Geräten der Leistungselektronik in Schaltschränken auftreten können und Abhilfemaßnahmen.
Referent: Jürgen Bliesner | Siemens

Jürgen Bliesner ist seit 2010 Standard & Regulation Representative der Business Unit Motion Control der Devision Digital Factory der Siemens AG in Erlangen. 1977 begann er seine Tätigkeit bei Siemens im Gerätewerk Erlangen in der Entwicklung für Leistungselektronik. 1992 wechselte er von der Entwicklung ins Qualitätsmanagement. Hier beschäftigte er sich mehrere Jahre mit der Produktbeobachtung von Geräten der Automatisierungstechnik im praktischen Feldeinsatz. Die Ergebnisse fanden Einzug in Aufbaurichtlinien für Schaltschränke. Schwerpunkt seiner aktuellen Tätigkeit ist die Mitarbeit in nationalen und internationalen Gremien für Sicherheitsnormen.

12:15 Uhr
Mittagspause
13:15 Uhr
Methoden zur Schaltschrank-Projektierung: Softwarelösungen (Eplan P8, Pro Panel), Rittal Therm, Thermal Design Integration mehr
  • EPlan P8
  • Rittal Therm
  • Pro Panel und Thermal Design Integration

Softwaretechnische Auslegung der passenden Klimatisierungsalternative für einen Schaltschrank in einem typischen Projektierungsbeispiel unter Berücksichtigung der notwendigen Parameter, wie z.B.: Temperaturanforderungen, Schaltschrankabmessungen, Aufstellungsbedingungen, Luftführung, lufttechnisch erforderliche Freiräume etc.
Referent: Klaus Stephan | Eplan
Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

14:00 Uhr
Methoden der Schaltschrank-Entwärmung inkl. Praxisbeispielen: Passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher mehr
  • Anwendungsvoraussetzungen
  • Einsatzgrenzen
  • Vor- und Nachteile

Die Möglichkeiten der Schaltschrank-Klimatisierung werden anhand von typischen Anwendungsbeispielen aus der Praxis aufgezeigt und im Hinblick auf Anwendungsvoraussetzungen, Einsatzgrenzen und ihren Vor- Und Nachteilen erläutert. 
Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

15:00 Uhr
Kaffeepause
15:30 Uhr
Direkte Kühlung mit Cold Plates mehr
  • Different geometry/technologies available
  • Thermal/Mechanical Analysis
  • Chart Cost Vs Performances
  • Pada Water cold Plates plus

Referent: Roberto Sordini | Pada Engineering s.r.l.

Attended Electronic University, make first experiences in different Electronic Company, working on firmware coding. Start first cooperation in Pada Engineering, leader Company for design and production of heatsink and cooling system, about 30 years ago. Inside the Company, he covers all most relevant roles, like R&D Manager, Thermal/mechanical analysis manager, Quality Manager till the current role as Sales & Marketing Manager. He’s managing and attending most relevant electronic exhibitions all over Europe, as well as seminars and specialised meeting for the up to date thermal management.

16:00 Uhr
Kaltwasser Versorgung: Verrohrungskonzepte und Chiller mehr
  • Einblicke Verrohrungskonzepte und deren Optimierung
  • Dimensionierung und Auslegung einer Flüssigkeitskühlung
  • Trends und Neue Technologien im Bereich Flüssigkeitskühlung

Aufgrund der Tatsache, dass die Flüssigkeitskühlung zunehmend an Bedeutung gewinnt und eine Vielzahl von Faktoren bei der Dimensionierung zu beachten sind, werden in diesem Vortrag sowohl die Grundlagen von Verrohrungskonzepte, als auch die Dimensionierung und Auslegung von Flüssigkeitskühllösungen erklärt. Der Vortrag wird durch typische Anwendungsbereiche und Applikationen und deren Lösungsansätze aus der Praxis ergänzt. Im Nachgang werden Trends, Technologien und Forschungsprojekte im Bereich Flüssigkeitskühlung vorgestellt.
Referent: Hakan Türe | Rittal

Hakan Türe ist seit 2006 für Rittal GmbH & Co. KG in Herborn tätig. 2006 leitete der Staatl. geprüfte Elektro-Techniker Projekte im Bereich Produkt-/ Projektmanagement für Water-Chiller (Kaltwassersatz) Systeme. Hier unterstütze er fachlich das nationale und internationale Vertriebsteam beim Akquirieren, Aufbauen und die Betreuung von Neu- bzw. Keykunden im Bereich Maschinen- und Prozesskühlung. 2010 wechselte er in das zentrale Produktmanagement, wo er das Produktportfolio Flüssigkeitskühlung für den Industrie Sektor betreut. In seiner Tätigkeit im Produktmanagement betreut er unter anderem Forschungsprojekte in Zusammenarbeit mit technischen Universitäten und ist an Produktneuentwicklungen maßgeblich beteiligt.

Referent: Sebastian Lotz | Rittal

Sebastian Lotz ist seit 2012 für die Rittal GmbH & Co. KG in Herborn tätig. In seinem dualen Studium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen mit der Fachrichtung Maschinenbau durchlief er das Produktionsmanagement, Vertrieb, Marketing und Produktmanagement. Herr Lotz ist seit 2014 Mitarbeiter im International Business Development Climatisation. In seiner Tätigkeit betreut er unter anderem die Thematiken von Energie Effizienzanalysen für Schaltschrankklimatisierungskonzepte, ist internationaler Ansprechpartner in der Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte und verfasst aktuell unter anderem die Projektierungsrichtlinie zur Flüssigkeitskühlung.

17:00 Uhr
Ende des 3. Veranstaltungstages

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