Programm 2017

Nachfolgend finden Sie die Agenda*
zu den 7. Cooling Days vom 24.-26. Oktober 2017 in Würzburg.

*Änderungen vorbehalten

Dienstag, 24. Oktober 2017

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum Tag 1: Grundlagen Elektronikkühlung und Wärmemanagement
09:00 Uhr
Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen mehr
In der Elektronik bestimmt heute das Wärmemanagement bei vielen Geräten  die Zuverlässigkeit und  Lebensdauer. Das thermische Management wurde früher eher vom erfahrenen Ingenieur nebenbei mit seinem Bauchgefühl erledigt. Heute, da  jedes Kelvin zählt,  ist ein analytisches und systematisches Vorgehen gefragt.  Dazu gibt es viele Mess- und Berechnungsmethoden. Durch die hohe Bedienerfreundlichkeit der Messgeräte und Berechnungssoftware  lassen sich leicht ansprechende, bunte Bilder erzeugen.
Die Erfahrung mit vielen Neukunden  und Generationen von Studierenden hat gezeigt, dass diese Mess- und Berechnungsmethoden nur sinnvoll eingesetzt werden können, wenn deren Anwender die Physik dahinter verstanden hat. Sonst können diese Methoden nutzlos und vielleicht sogar komplett irreführend sein.
Dieser Vortrag fasst die wesentlichen Prinzipien des Wärmetransorts zusammen und liefert für einige Fälle das Rezept für Überschlagsrechnungen zur Abschätzung der Temperatur in einfachen elektronischen Anordnungen.    

Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien mehr
In diesem Seminarblock, wird speziell das Thema TIM (Thermal Interface Materialen) und deren Einsatz in Elektronischensystemen betrachtet. Die Hilfsmittel zur Optimierung eines Wärmepfades eines Leistungselementes bis zu deren Umgebung. Theoretische und physikalischen Abhängigkeiten eines Thermischen Übergangs werden aufgezeigt.  Der eigentliche Bulk und dessen unvermeidlichen zusätzlichen Kontaktübergangswiderstände, dem Einfluss von Anpressdruck, Dicke, Oberflächenbeschaffenheit und Hinweise zur Materialauswahl und Applikationshinweise. Genereller Überblick über die Vielzahl der einzelnen Materialtypen mit deren typischen Parameter. 
Referent: Peter Fink | ZFW Stuttgart

Über 25 Jahre Berufserfahrung im Bereich Halbleiter, Electronic Packaging und Leiterplattentechnologie, Firmen: Solectron, STP, Cisco (USA), IBM. Seit 2006: Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Spezialist für die Entwicklung und Optimierung von Kühlkonzepten elektronischer Systeme, Charakterisierung thermischer Pfade mit dem transienten Transientenverfahren, thermische Simulationsrechnungen, Qualität, Zuverlässigkeit.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften mehr
Im Vortrag werden verschiedene Messmethoden für die Analyse von Wärmepfaden in der Elektronik vorgestellt. Dazu gehören zerstörende und zerstörungsfreie Methoden zur Bestimmung der thermischen Eigenschaften der einzelnen Werkstoffe im Wärmepfad, von der Junction bis zur Umgebung. 
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele mehr
Wir schauen in diesem Seminarblock auf den speziellen Nischenmarkt der thermischen Simulation von Elektroniksystemen. Vor gut 25 Jahren galt es als Innovationsschritt, aus dem allgemeinen Markt der CFD Werkzeuge (Computational Fluid Dynamics) der Wissenschaft auszubrechen und branchenspezifische Softwaretools für die tägliche Ingenieursaufgabe zu schaffen. Speziell im Elektroniksektor wurde der umfangreiche Wissensschatz der Thermodynamiker in Softwareroutinen gesteckt, welche es dem Ingenieur leicht machten, Leiterplatinen, Komponenten und Umgebungsbeschreibungen in einem virtuellen Analysemodell einfach zu realisieren.
Am Anfang noch ein Stiefkind der Entwicklung, hat sich die thermische Simulation von elektronischen Baugruppe und Geräten in der Praxis mittlerweile bewährt. In diesem Seminarblock stellen wir Ihnen die aktuellen Möglichkeiten der thermischen Simulation vor und versuchen das Gerücht zu eliminieren, dass Simulationen komplex, ungenau und langwierig sind.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

17:20 Uhr
Ende des 1. Veranstaltungstages
19:30 Uhr
Cooler Abend im Hofbräukeller Würzburg

Mittwoch, 25. Oktober 2017

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum 2. Tag: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
09:00 Uhr
Keynote:
Innovatives Wärmemanagement in der Elektronik – 7 Fehler, die Sie besser Ihrem Wettbewerber überlassen
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

09:45 Uhr
3D-Wärmesimulation am Beispiel von Fahrzeugelektronik mehr
E-Mobilität ist heutzutage in aller Munde. Viele Themen werden hier parallel entwickelt und aufeinander abgestimmt. Sei es der Elektromotor, die verschiedenen Steuersysteme, die Ladetechnik, die Beleuchtungstechnik oder die genutzten Funknetzwerke – alle haben sie eins gemeinsam: sie produzieren ungewollte Wärme. Man bezeichnet dies als Verlustleistung.
Das Unternehmen ALPHA-Numerics GmbH referiert über die Simulationsmöglichkeiten der Wärmewege von Elektronikequipment im Automobil. Hierzu zählt im Speziellen der Fokus auf die Randbedingungen im Einbauraum und die Möglichkeiten im Simulationstool 6SigmaET reale Einbaubedingungen und Funktionstest nachzustellen.
Neben der Simulation des Einbauraums selbst, welcher meist durch Motor- und Sonnenwärme ein gewisses Temperaturumfeld vorgibt, ist es ein Einfaches Ihre 3D CAD Daten des Elektroniksystems zu importieren und die Leiterplatinen im Detail mit z.B. Gerberdaten und Vias zu beschreiben.
Neben der reinen Luftkühlung bietet 6SigmaET auch den Einbau von Flüssigkeits-Kühlkreisläufen um auch den Applikationsbereich der Leistungselektronik abzudecken.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Möglichkeiten und Grenzen der Temperatursimulation von Elektronikgeräten im Automobil bei realen Einbaubedingungen.

Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Optimierte Kühlung durch laminierte keramische Flüssigkeitskühler mehr
Durch die „Chip on Heatsink“ Technologie wird eine Reduzierung der thermischen Widerstände und dem flüssigkeitsdurchströmten Kühlkörper erreicht. Um den Abtransport der Wärme sicher zu stellen, ist ein möglichst niedriger thermischer Widerstand, auch in der Kühlflüssigkeit erforderlich. Dazu muss eine turbulente Strömung erreicht werden. Dies wirkt sich jedoch nachteilig auf die Druck-/Durchflusskennlinie aus, weil Turbulenzen den Druckverlust erhöhen.
Durch laminierte keramische Kühlkörper ist es möglich, monolithische Kühlkörper mit nahezu beliebiger 3-dimensionaler Innenstruktur herzustellen. Diese bieten den Vorteil, die Kühlflüssigkeit gezielt zu führen und nur dort eine turbulente Strömung zu erzeugen, wo diese benötigt wird, z. B. unterhalb der Wärmequellen. So ist es beispielsweise möglich, die Kühlflüssigkeit in Teilbereichen parallel zur Decklage in weitgehend laminarer Strömung zu führen und diese dann umzulenken und die Decklagen senkrecht von unten anzuströmen. Die Innenstrukturen können flexibel nach den Anforderungen gestaltet werden. Dadurch lässt sich eine homogene, flächige Kühlung ebenso erreichen wie eine punktuelle Kühlung. Die Anzahl der Innenlagen kann auf die jeweilige Anwendung optimiert werden. Die jeweiligen Lagen werden „grün“ bearbeitet und im Anschluss gemeinsam versintert. Der Vortrag zeigt anhand eines Beispiels, wie ein derartiger Kühler konzipiert, simuliert und schließlich gebaut wird.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wie kann die Entwärmungsleistung von Leistungselektronikkomponenten erhöht werden?
Referent: Roland Dilsch | CeramTec

Herr Dipl. Ing. Roland Dilsch, Jahrgang 1958, hat an der Technischen Hochschule Nürnberg Elektrotechnik, Schwerpunkt Nachrichtentechnik, studiert. Er startete seinen Berufsweg als Key Account Manager für die damaligen Firmen Grundig und Loewe Opta bei der Siemens AG, Unternehmensbereich Bauelemente. Seit nunmehr über 15 Jahren ist er im Bereich Leistungselektronik tätig. Zunächst viele Jahre als Key Account Manager bei der Firma Curamik GmbH (Hersteller von DCBs). Seit 5 Jahren ist er als Senior Engineer Application Engineering im Bereiches „Metallisierte Substrate für die Leistungselektronik“ der Ceramtec GmbH tätig. Herr Dilsch ist verheiratet und hat 2 Kinder.

11:40 Uhr
Numerische und experimentelle Optimierung der passiven Kühlung am Beispiel eines COM Carrier Systems mehr
Um für den Kunden eine einfache Adaption von CoM(Computer on Module)-basierten Systemen an ihre spezifische Anwendung zu gewährleisten, entwickelt Pentair ein CoM-Trägersystem (CoM Carrier) mit dazugehörigem Gehäuse. Für einen geräuschfreien Betrieb des CoM-Moduls übernimmt das Gehäuse neben dem Schutz von physischen Einflüssen zudem die Funktion der Kühlung der eingebauten Komponenten.
Durch die steigende Integrationsdichte in der Elektronik kommen vermehrt immer leistungsstärkere Komponenten in den Modulen zum Einsatz, die die Anforderungen an die verwendete passive Kühlung erhöhen. Zur Erfüllung dieser Anforderungen wird bei Pentair ein Entwicklungsprozess angewandt, der numerische und experimentelle Auslegungsverfahren kombiniert.
Mit numerischen Methoden der thermischen und strömungsmechanischen Simulation findet zunächst eine Vorauslegung des Gehäuses statt, die eine definierte Anzahl an Varianten hervorbringt. Aus dieser werden einzelne Varianten für die Versuche und Messungen im Labor ausgewählt, mit welchen die Simulationsmodelle überprüft und angepasst werden können.
Nach dem Abgleich der Rechnungen und Messungen wird eine finale Auslegung der Varianten und Spezifikation des Systems vorgenommen. Der eingesetzte Prozess erlaubt es, Simulationsmodelle mit genügend Rechengenauigkeit zu erzeugen und mit diesen den Entwicklungsaufwand insbesondere für teure Prototypenversuche zu senken.
Referent: Stefan Djuranec | Pentair Technical Solutions

Als Principal Engineer Cooling bei Pentair Technical Solutions GmbH fungiert Herr Djuranec als Hauptansprechpartner für Kühlung und Wärmemanagement. Nach dem Studium des allgemeinen Maschinenbaus erlangte er langjährige Erfahrung in der Modellierung von Wärmemanagement- und Strömungssimulationen, vorwiegend in der Schwerindustrie und im Automobilbau. Zu seinen Aufgaben zählen die Betreuung von thermischen und strömungsmechanischen Simulationen und Prüfständen ebenso wie Methodenentwicklung und Beratung in allen Belangen des Wärmemanagements.

12:10 Uhr
Schaltschrank-Entwärmung: Neue Konzepte für mehr Effizienz, Smart Maintenance und Best Practice Beispiele mehr
Häufig kann nur durch eine effiziente Schaltschrankkühlung das Überschreiten von maximal zulässigen Betriebstemperaturen der Elektronikbauteile im Schaltschrank verhindert werden. Schaltschrank-Kühlgeräte sind daher für eine lange Lebensdauer elektronischer Bauteile von zentraler Bedeutung. Neue Technologien, wie z.B. Hybrid-Kältekreislauf, Big Data Analytics und Smart Maintenance Konzepte sind dabei von zunehmender Bedeutung. An Hand von Praxisbeispielen wird aufgezeigt, wie solche Themen auch im Bereich der Schaltschrankklimatisierung in Zukunft eingesetzt werden können.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Neue Technologien in der Schaltschrank-Klimatisierung
  • Big Data Analytics mit dem Ziel einer vorausschauenden Wartung
  • Smart Maintenance mit Industrie 4.0

Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Thermisches Management von IGBTs
Referent: Peter Fink | ZFW Stuttgart

Über 25 Jahre Berufserfahrung im Bereich Halbleiter, Electronic Packaging und Leiterplattentechnologie, Firmen: Solectron, STP, Cisco (USA), IBM. Seit 2006: Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Spezialist für die Entwicklung und Optimierung von Kühlkonzepten elektronischer Systeme, Charakterisierung thermischer Pfade mit dem transienten Transientenverfahren, thermische Simulationsrechnungen, Qualität, Zuverlässigkeit.

14:10 Uhr
Mit Simulation-On-Demand-Lösungen schneller zu validen Leiterplattendesigns mehr
CAE Softwarelieferanten bieten Lösungen mit umfangreichen Paketen zur Abdeckung vielfältiger Aufgaben an. Gerade bei KMUs liegen elektrische, thermische und mechanische Simulationsaufgaben in der Entwicklung jedoch nur projektbezogen vor, so dass vielfach nur ein gelegentlicher Bedarf an Simulation vorliegt. Der ROI bezüglich der Kosten unterschiedlichster Tools lässt sich vielfach schwer darstellen und das Potential der Simulation verfällt.
Mit „Software-on-Demand“ sowie Cloud-Computing-Konzepten werden auch KMUs in die Lage versetzt trotzdem die Vorteile der Simulation zu nutzen. Die Aufgabe des elektrisch, thermischen Entwurfs der DC-Spannungsversorgung einer Leiterplatte zeigt, wie unterschiedlichste Simulationswerkzeuge in Kombination Einblick in das Verhalten elektronischer Aufbauten geben und in wirtschaftlich attraktiver Form den Entwicklungsprozess projektbezogen beschleunigen.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Software-on-Demand und Cloud-Computing-Konzepte als projektbezogene Lösung für den CAE-Simulationseinsatz
  • Durchführung von gekoppelten elektrisch thermischen Analysen zur Entwicklung elektrisch und thermisch robuster Leiterplattendesigns
Referent: Thomas Iberer | CADFEM

- 1998-2002 Studium Maschinenbau an Fachhochschule Amberg-Weiden
- Seit 2002 Berechnungsingenieur bei CADFEM mit dem Fokus Berechnung im Auftrag und Training strukturmechanischer Aufgabenstellungen u.a. im Umfeld thermomechanischer Simulation von Elektronikkomponenten
- 2005-2007 Weiterbildungsstudiengang "Applied Computational Mechanics" an Hochschulen Landshut/Ingolstadt
- Seit 2015 bei CADFEM im Bereich Business Development, Verantwortlich für mechanische Simulationen Elektronik

14:40 Uhr
Elektronik schützen und gleichzeitig effizient entwärmen: Wärmeleitendes Technomelt – HotMelt-Umspritzen einmal anders mehr
Die Klebstoffindustrie hat sich in den vergangenen Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Dies führte zu vielen neuen Entwicklungen, darunter auch innovativen wärmeleitenden Schmelzklebstoffen, die Henkel unter der Marke Technomelt vermarktet.

Diese haben eine breite Palette von Anwendungen, da sie für fast jeden erdenklichen Anwendungsbereich zur Verfügung stehen. Mit der Niederdruck-Formtechnik ist es möglich, nicht nur Flächen zu verkleben, sondern auch für kleine und empfindliche elektronische Bauteile eine Schutzverkapselung zu bieten. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt die Beständigkeit der Klebstoffe für hohe Temperaturen, Feuchtigkeit und aggressive Öle eine entscheidende Rolle bei der Sicherung der Leistung von Sensoren und anderen sensitiver Komponenten.

Referent: Holger Schuh | THE BERGQUIST COMPANY

Holger Schuh ist seit 6 Jahren bei The Bergquist Comopany GmbH (einem Henkel Unternehmen) und beschäftigt sich seit mehr als 25 Jahren mit der Thematik um das Wärmemanagement. Als Business Development Manager ist er verantwortlich für die strategische Materialausrichtung und Entwicklung neuer Produkte für den Vertriebsbereich EIMEA und ist zusätzlich Ansprechpartner für das Thema Dosieren und Anwendungstechnik. In dieser Funktion stellt er sicher, dass nicht nur die optimalen, vom Markt geforderten Produkte zeitgerecht verfügbar sind, sondern auch passende Verarbeitungspakete und Lösungen dem anspruchsvollen Kunden angeboten werden können. Für Henkel wird somit die Position als Marktführer im Bereich der Klebetechnik weiter stabilisiert und ausgebaut.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Best Practice: Experimentelle und theoretische Betrachtungen zur Lebensdauer von IGBTs
Referent: Marco Pennetti | ZFW Stuttgart
16:20 Uhr
Praktische Auslegung eines Aktivkühlkörpers von der Aufgabenstellung bis zur Auslieferung mehr
Von der Aufgabenstellung bis zur Auslieferung die praktische Ermittlung und Auslegung eines kundenspezifischen Kühlkörpers für eine bestimmte Anwendung mit Ihren Rahmenbedingungen.


Referent: Stephan Bachmann | SEPA EUROPE

Stephan Bachmann ist seit 2011 im Vertrieb für die Sepa Europe GmbH tätig. Er arbeitet an kundenspezifischen Kühllösungen und versorgt die Entwickler mit neuem Input aus der Praxis. In seinem Studium des Wirtschaftsingenieurwesens fokussierte er sich vor allem auf die Bereiche Elektrotechnik und Marketing, was ihm bei seiner jetzigen Tätigkeit überaus nützlich ist. In den letzten 6 Jahren sind ihm bei seiner Arbeit unzählige Entwärmungsprobleme begegnet, deren Lösung sein Team und ihn stets vor neue Herausforderungen stellt.

16:50 Uhr
Thermisch leitfähige Materialien: Eigenschaften und Lebensdauer
Referent: Robert Liebchen | Duale Hochschule Baden-Württemberg
17:20 Uhr
Ende des zweiten Veranstaltungstages

Donnerstag, 26. Oktober 2017

08:00 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
08:55 Uhr
Begrüßung zum 3. Tag: Leistungselektronik und Schaltschrank-Entwärmung
09:00 Uhr
Luftführung in Rack-Unterbaugruppen simulativ prüfen und optimieren mehr
In diesem Vortrag lernen Sie die Simulationsmöglichkeiten mit 6SigmaET am Beispiel eines Baugruppenträgers und eines ganzen Racks kennen. Verschiedene Aufgabenstellungen benötigen unterschiedliche detailgrade. So kann mit einem einfachen Aufbau schon in der Konzeptphase ein Belüftungskonzept entworfen werden und später durch sehr realistische Detaillierung der Baugruppen und der Einbaubedingungen die Messwerte im späteren Einsatz vorausgesagt werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einblicke in die CFD-Simulationstechnik mit der Software 6SigmaET.

Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

09:30 Uhr
IGBT-Modul: Divergenz zwischen Messung und thermischer Simulation muss nicht sein mehr
Die Lebensalter eines IGBTs wird meist durch die thermischen Einflüsse begrenzt. Hier liegt der Fokus immer auf eine effektive Kühlung welche meist anlehnend and Herstellerangaben ausgelegt wird. Doch was man im Datenblatt nicht findet: Die NTC Temperatur zeigt selten die echte Junctiontemperatur an. Vernachlässigt man dies, wird die Kühlung konsequent zu klein ausgelegt! In diesem Vortrag wird auf Basis der 3D Thermosimulation die Temperaturgradienten in einem IGBT aufgezeigt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einblicke in den Aufbau eines IGBTs und dem Messvergleich zur Simulation
  • 6SigmaET - Einblick in eine branchenspezifische Simulationssoftware
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

10:30 Uhr
Kaffeepause
11:00 Uhr
Fachgerechte Integration von Umrichtern und anderen Geräten in Schaltschränke unter Berücksichtigung eines effektiven Wärmemanagements für die Leistungselektronik mehr
Kühlung von Leistungselektronik am Beispiel der Umrichtertechnik.

  • 1. Thermischer Aufbau von Leistungshalbleitern.
  • 2. Entwärmungsarten von Umrichtern - interne Entwärmung - externe Entwärmung - Cold Plate.
  • 3. Besonderheiten der Kühlung von Antriebskomponenten - mehrzeiliger Aufbau - erforderlicher Luftdurchsatz - Wasserkühlung direkt / indirekt .
  • 4. Komponenten zur Klimatisierung optimal auswählen - Einflussfaktoren für die Berechnung - Auschlusskriterien von möglichen Kühlarten - Berechnungsformeln - passive Entwärmung - Kühlung mit Lüftern - Kühlung mit Luft/Luft-Wärmetauschern - Kühlung mit Kompressorkühlgeräten - Kühlung mit Luft/Wasser-Wärmetauschern - direkte Kühlung mit Cold Plates.
  • 5. Neue Trends im Bereich der Umrichterkühlung

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Thermischer Aufbau von Leistungshalbleitern
  • Entwärmungsarten von Umrichtern
  • Besonderheiten bei der Kühlung von Antriebskomponenten

Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

11:45 Uhr
Methoden der Schaltschrank-Entwärmung inkl. Praxisbeispielen: Passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher mehr
Die Möglichkeiten der Schaltschrank-Klimatisierung werden anhand von typischen Anwendungsbeispielen aus der Praxis aufgezeigt und im Hinblick auf die Anwendungsvoraussetzungen, Einsatzgrenzen und Ihren Vor- und Nachteilen erläutert

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Anwendungsvoraussetzungen
  • Einsatzgrenzen
  • Vor- und Nachteile der jeweiligen Methode
Referent: Ralf Schneider | Rittal

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

12:30 Uhr
Mittagspause
13:30 Uhr
Schaltschranküberwachung und Smart Services mit intelligenten Klimatisierungskonzepten – ein Lösungsansatz mit IBM Watson und Siemens Mindsphere mehr
Die disruptiven Veränderungen der Digitalisierung finden sich in allen Branchen- und Produktbereichen wieder. Auch vor modernen Schaltschränken machen diese Trends keinen Halt. Somit ist es möglich Schaltschrankkühlgeräte in intelligente Systeme einzubinden, zu vernetzen und aus der Ferne zu überwachen. Mit Hilfe von intelligenten Methoden aus den Bereichen Machine Learning, Data Analytics und Predictive Maintenance können aus den gewonnenen Daten wichtige Indikatoren und Handlungsempfehlungen abgeleitet werden.
Im Vortrag werden Möglichkeiten einer Schaltschrankfernüberwachung anhand von verschiedenen Umsetzungsstufen aufgezeigt und im Hinblick auf dessen Nutzen für Endanwender, Planer und Instandhalter analysiert.

Referent: Sebastian Lotz | Rittal

Sebastian Lotz ist als Produktmanager im Business Development Management After Sales Service der Rittal GmbH & Co. KG in Herborn tätig. 2012 begann seine Tätigkeit durch ein duales Studium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen bei der Rittal GmbH & Co. KG. Im Anschluss folgte eine 3 jährige Tätigkeit im Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Unter seine aktuelle Verantwortung im After Sales Service fällt unter anderem die Entwicklung von neuen Service Dienstleistungen, sowie die Leitung des Projekts „Internet of Things – Connected Devices“.

14:15 Uhr
Effiziente Wärmeberechnung und gesetzlich geforderter Nachweis nach DIN EN 61439-1 zur Sicherheit von Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen mehr
Seit 2014 ist die DIN EN 61439-1 die maßgebliche Norm zum Nachweis der Konformität von Niederspannungs-Schaltgerätekombination, wie sie nach dem Produktsicherheitsgesetz gefordert werden.
Der darin enthaltene Nachweis der Erwärmung kann für Anlagen bis 1600 A auch durch eine Berechnung erfolgen, was dem Hersteller der Anlage aufwändige Prüfungen spart.
Hierzu werden neben den Angaben des Geräteherstellers zu Verlustleistung und zulässiger Umgebungstemperatur der Schaltgeräte auch die normgerecht bestimmten Werte der Verlustleistung und temperaturabhängigen Belastbarkeit aller Leiter im Schaltschrank benötigt.
Um den geforderten Nachweis wirtschaftlich erbringen zu können, ist herstellerunabhängige Softwareunterstützung bei der Zusammenstellung der Daten und der Berechnung nötig.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • wie sieht der Nachweis der Erwärmung nach DIN EN 61439-1 aus
  • wie fließen Angaben des Geräteherstellers in den Nachweis der Anlage ein
  • wie können Leiter in den Nachweis einbezogen werden

Referent: Dr. Björn Korff | AmpereSoft

Dr. Björn Korff ist seit 2013 bei der AmpereSoft GmbH in Bonn im Bereich der Softwareentwicklung tätig. Er arbeitet an den Softwareprodukten des AmpereSoft ToolSystems. Seit 2014 beschäftigt sich Herr Dr. Korff mit dem Thema der Erwärmung im Schaltschrank und ist an der Entwicklung des TemperatureCalculator beteiligt. Herr Dr. Korff absolvierte das Studium der Physik an der Rheinischen Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn und promovierte 2010 mit dem Thema Aluminiumlegierungen. Von 2011 bis 2012 arbeitete Herr Dr. Korff als Post-Doc im Bremen Center for Computational Materials Science.

15:00 Uhr
Kaffeepause
15:30 Uhr
Der Weg zur interdisziplinären Produktsimulation für jeden Konstrukteur mehr
Ein entscheidender Hebel um viel Zeit in der Entwicklung zu sparen, ist es das Wärmemanagement gleich von Anfang an im Blick zu haben und mittels Simulation zu bewerten. Dann kann man mit einem Design mit hohem Fertigstellungsgrad in die Prototypenphase gehen und diese sicher durchlaufen. Aktuelle Umfragen zeigen, dass die entwickelnden Firmen in Deutschland besonderen Wert darauf legen Simulation ohne die klassischen Trennungen nach Fachdisziplinen (Mechanik, Strömung, Elektromagnetik,…) ganz selbstverständlich für jeden zugänglich nutzen zu können.

Bei elektrischen Komponenten interessieren wir uns nicht nur für das Abwärmekonzept, sondern wollen auch sicherstellen, dass die Maßgaben hinsichtlich elektrischem Widerstand und Platzierung der Bauteile erfüllt werden. Im Idealfall haben wir die Möglichkeit schnell eine Idee zu skizzieren und zu überprüfen:
• Strompfade und Widerstand
• Ort und Menge der Wärmeentstehung
• Validierung des Kühlkonzepts bei gegebenen Bauraum

Anhand von Beispielen werfen wir einen Blick darauf wie Unternehmen diese Fragen ganz einfach und schnell in der Konstruktion beantworten.
Referent: Marc Vidal | CADFEM

Marc Vidal ist Bauingenieur und arbeitet seit 15 Jahren bei CADFEM. Dort war er neun Jahre im Support tätig und gab Seminar mit dem Schwerpunkt Strukturmechanik. Danach arbeitete er sechs Jahre als Account Manager für Siemens und andere Großkunden. Heute beschäftigt sich Marc Vidal mit Business Development für die konstruktionsbegleitende Simulation mit ANSYS AIM.

16:00 Uhr
Kühlung von Hochleistungsservern – Herausforderung und mögliche Lösungsansätze mit Varistar Rear Door Cooler (RDC) mehr
Schrankintegrierte Kühlgeräte erlauben dem Betreiber steigende Packungsdichten auf kleinstem Raum zu installieren. Der Einsatz von passiven Rücktür-Kühllösungen bietet hier eine Reihe an Vorteilen. Aktive Komponenten werden auf ein Minimum reduziert, was die Ausfallwahrscheinlichkeit als auch den Wartungsaufwand signifikant reduziert. Die warme Abluft wird mithilfe der Lüfter des IT-Equipments durch ein Register gedrückt. Im Register findet der Wärmeübergang auf das Kühlmedium - Wasser - statt. Über den Kühlkreislauf wird die Wärme aus dem Raum abgeführt. Somit lassen sich raumklimatisierungsunabhängige Lösungen umsetzen. Durch eine Optimierung des Wärmeübergangs, Fläche bzw. Auslegung des Registers sowie Temperaturdifferenz zwischen Luft und Wasserkreislauf lässt sich die Performance der Rückkühltür weiter optimieren.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Vorteile vom Einsatz einer passiven Rücktür-Kühllösungen
  • Wie schrankintegrierte Kühlgeräte dem Betreiber erlauben steigende Packungsdichten auf kleinstem Raum zu installieren.
  • Optimierungsmöglichkeiten des Wärmeübergangs, Fläche bzw. Auslegung des Registers sowie Temperaturdifferenz zwischen Luft und Wasserkreislauf um Performance der Kühlung zu erhöhen.
Referent: Markus Gerber | Pentair Technical Solutions

Diplom-Betriebswirt Markus Gerber ist Absolvent der Hochschule Pforzheim, Fachbereich Markt- und Kommunikationsforschung. Seit Februar 2007 ist Herr Gerber bei Pentair beschäftigt. Er arbeitete als Projektleiter zur Einführung eines umfassenden Servicekonzepts. Herr Gerber ist seit Januar 2009 im Produktmanagement für Schränke in verschiedenen Funktionen tätig. Markus Gerber arbeitet erfolgreich an zahlreichen Datacom Projekten in der Region EMEA.

16:30 Uhr
Innovative Kälteerzeugung für Server und RZs mit 70% weniger Energiekosten mehr
Adsorptionskältemaschinen erfreuen sich in Deutschland immer größerer Beliebtheit, da sie als Antriebsenergie überschüssige Abwärme nutzen, anstatt Strom zu verbrauchen. Besonders hohe Einsparungen bieten sich in Serverräumen und Rechenzentren, da hier die konventionelle Kühlung der Server sehr stromintensiv und somit für einen Großteil der Energiekosten verantwortlich ist. Darüber hinaus bieten die mit Wärme angetriebenen Kältemaschinen eine hohe Ausfallsicherheit und sind durch die Wartungsfreiheit der Kälteerzeuger prädestiniert für den 24/7-Betrieb im Rechenzentrum. Bernd Zettl, Account Manager Ost- und Süddeutschland bei der InvenSor GmbH, wird Ihnen in seinem Vortrag spannende Informationen über Einsatzmöglichkeiten, Wirtschaftlichkeit und Best Practices der Kältesysteme näherbringen.

Die Adsorptionskältemaschinen von InvenSor sind für einen Kältebedarf bis 300 kW geeignet. Darüber hinaus hat sich InvenSor in den letzten 10 Jahren vom reinen Anlagenhersteller zum Gesamt-Lösungsanbieter entwickelt und realisiert heute sogar schlüsselfertige Gesamtlösungen im Kältebereich. Über 400 installierte Anlagen und zufriedene Kunden sind ein Beweis für die Leistungsfähigkeit und Effizienz dieser Kältesysteme.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Funktionsweise Kälte aus Wärme
  • Wärmequellen + Kältenutzung
  • Wirtschaftlichkeitsbetrachtung ggü. elektrischer Kühlung
Referent: Bernd Zettl | InvenSor

Herr Bernd Zettl ist seit Ende 2014 bei der InvenSor GmbH als Account Manager im Außendienst tätig und bringt langjähriges Know-how in dem Bereich der Energieeffizienz in das Unternehmen ein. Der gebürtige Bayer ist für die südöstliche Region zuständig und hat sich bereits nach kürzester Zeit ein bedeutendes Netzwerk in der Energiebranche und darüber hinaus aufgebaut. Dabei legt Herr Zettl vor allem Wert auf Professionalität, Ehrlichkeit und Seriösität. Nach seiner erfolgreichen Ausbildung zum Groß- und Außenhandelskaufmann für Eisen und Metall ist er seit über 20 Jahren in verschiedenen Positionen im Vertrieb tätig, wie etwa als Außendienst- und Innendienstmitarbeiter sowie als Vertriebsleiter. Dabei hat er auch Erfahrungen im europaweiten Energie-Bereich gesammelt.

17:00 Uhr
Ende des 3. Veranstaltungstages

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