Programm 2018

Die Cooling Days 2018 teilen sich in folgende drei Thementage:

  •     23. Oktober: Grundlagen Elektronikkühlung und Wärmemanagement
  •     24. Oktober: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
  •     25. Oktober: Leistungselektronik und Schaltschrank-Entwärmung

Bitte beachten Sie, dass es sich um die vorläufige Agenda handelt und es ggf. noch zu Aktualisierungen kommen kann.

Dienstag, 23. Oktober 2018

08:00 Uhr
Registrierung zum 1. Veranstaltungstag
08:55 Uhr
Begrüßung 1. Tag: Grundlagen der Elektronikkühlung, Prinzipien des Wärmemanagements und Thermosimulation für die Elektronik
09:00 Uhr
Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien mehr
Der Vortrag zeigt einen Überblick über Thermal Interfacematerialien (TIM).
Es werden die wichtigsten Einflussgrößen zur Auslegung von TIM diskutiert und anhand eines Beispiels die Vorausberechnung einer Kontaktstelle mit und ohne TIM vorgestellt. Neue Messmethoden zur Charakterisierung von "Begin of Life" und "End of Life" mittels Power Cycling runden den Vortrag ab.  

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einfluss der Oberflächen auf den thermischen Widerstand
  • Einfluss und Berechnung von Kontaktwiderständen
  • Auswahl Kriterien für TIM bis End of Life
Referent: Robert Liebchen | ZFW Stuttgart

Studium Technologiemanagement, Universität Stuttgart; Wissenschaftlicher Angestellter auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, DHBW-Stuttgart; Projektleiter, ZFW Stuttgart, fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Analyse der Zuverlässigkeit von TIM, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele mehr
Wir schauen in diesem Seminarblock auf den speziellen Nischenmarkt der thermischen Simulation von Elektroniksystemen. Vor gut 25 Jahren galt es als Innovationsschritt, aus dem allgemeinen Markt der CFD Werkzeuge (Computational Fluid Dynamics) der Wissenschaft auszubrechen und branchenspezifische Softwaretools für die tägliche Ingenieursaufgabe zu schaffen. Speziell im Elektroniksektor wurde der umfangreiche Wissensschatz der Thermodynamiker in Softwareroutinen gesteckt, welche es dem Ingenieur leicht machten, Leiterplatinen, Komponenten und Umgebungsbeschreibungen in einem virtuellen Analysemodell einfach zu realisieren.
Am Anfang noch ein Stiefkind der Entwicklung, hat sich die thermische Simulation von elektronischen Baugruppe und Geräten in der Praxis mittlerweile bewährt. In diesem Seminarblock stellen wir Ihnen die aktuellen Möglichkeiten der thermischen Simulation vor und versuchen das Gerücht zu eliminieren, dass Simulationen komplex, ungenau und langwierig sind.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender, sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

17:20 Uhr
Ende erster Veranstaltungstag
19:30 Uhr
Cooler Abend im Brauhaus Würzburg

Mittwoch, 24. Oktober 2018

08:00 Uhr
Registrierung zum 2. Veranstaltungstag
08:55 Uhr
Begrüßung 2. Tag: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
09:00 Uhr
Methodische Entwicklung einer aktiven Luftkühlung für die Leistungselektronik
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

09:45 Uhr
Thermische Simulation volldetaillierter Platinen in Ihrer Einbausituation mehr
Die Leistungen steigen, die Packungsdichte wird höher, die Miniaturisierung schreitet fort - die thermische Simulation ist heute fester Bestandteil der Elektronikentwicklung. Doch mit dieser wachsenden Informationsflut, dem immer feineren Detailgrad in der Modellbeschreibung, ist nicht nur durch die wachsende Rechnerperformance Herr zu werden. Hier bedarf es intelligenter Modellbeschreibungen, um durch physikalische Ersatzmodell eine kurze Rechenzeit zu erreichen und trotzdem sehr genaue Temperaturvorhersagen zu generieren. Dieser Vortrag befasst sich mit den PCB Modellierungsmöglichkeiten in einem branchenspezifischen CFD-Tool.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einblick in die leistungsperformance heutiger CFD-Simulationswerkzeuge
  • Wie bestimmt der Detailgrad eines PCB-Modells die Qualität der Simulationsergebnisse
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender, sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Strategien zur Elektronikkühlung – Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung mehr
Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung steht im Fokus des Vortrags. Entwickler stehen heute vor einer großen Vielfalt an Technologien für Leistungselektronik. Ziel des Vortrags ist, dass Entwickler zielgerichtet Technologien bewerten, vergleichen und auswählen können, um sich sicher zu sein, dass sie Maßnahmen treffen, die für alle thermisch aktiven Bereiche gut ausreichen.
Zunächst wird an plakativen Praxisbeispielen die Umsetzung verschiedener Technologien für ein und dieselbe Anwendung dargestellt. Im direkten Vergleich wird schnell klar, dass eine strategische Planung der Kühlung notwendig ist, um sinnlosen Mehraufwand und wärmetechnisch wirkungslose Maßnahmen zu vermeiden.
Für die strategische Planung wird der gesamte Wärmepfad von der Quelle bis zur Senke betrachtet. Es wird dargestellt, wie Wärmewiderstände ermittelt und bewertet werden und welche Aufbau-Optionen und Designregeln sich maßgeblich positiv auf den Gesamtwärmepfad auswirken.
Ein Power-Leiterplatten-Technologie-Scout gibt eine Übersicht über die heutigen Möglichkeiten auf dem Markt. Schließlich informiert der Vortrag über Trends, Vor- und Nachteile einiger Schlüsseltechnologien.

Referent: Dr. Christoph Lehnberger | ANDUS ELECTRONIC

- 1989 bis 1998 Studium Chemie Uni Konstanz / TU Dresden

1998 bis 1999 Junior-Produktmanager Start-up Analysesysteme

2000 bis 2006 F&E ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin

2007 bis 2009 Techn. Vertrieb ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin

2010 bis 2016 Projektmanager ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin

seit 2017 Leiter T&E ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin

11:40 Uhr
Was können PCB-Laminate auf Metallbasis? Und welche neuen Technologien erlauben eine höhere und verbesserte Zyklusfestigkeit und Lebensdauer? mehr
Effizientes und effektives Wärmemanagement ist einer der Schlüssel für die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von elektrischen und elektronischen Baugruppen.
Mit Platinen auf Metallkern-Basis (MCPCB) hat sich eine Technologie im Markt etabliert, welche den thermischen Aspekt vollauf bedient. Die stetigen Forderungen der Industrie nach höherer Lebensdauer und Zyklusfestigkeit, bei gleichzeitig steigenden Betriebstemperaturen, hat zur Folge, dass durch die Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien die Lotverbindung massivsten Belastungen bis zum Bruch ausgesetzt sind. Die Lebensdauer der elektronischen Baugruppen wird dadurch limitiert.
Um diese erhöhten Anforderungen erfüllen zu können sind weitere neue dielektrische Laminat-Materialien erforderlich, welche nicht nur thermische Aufgaben, sondern zusätzlich auch den Ausgleich und die Entkopplung der Stressfaktoren innerhalb der Applikation erfüllen.
Von Henkel / Bergquist wurde ein neues Dielektrikum entwickelt, welches neben den exzellenten thermischen Eigenschaften noch flexible elastische Modulus Eigenschaften mit sich bringt.
Das Dielektrikum reduziert den Stress an der Lötstelle und in Bauteilen und erzeugt dadurch eine deutliche Verbesserung Zyklusfestigkeit der Bauguppe.
Wir zeigen Wege, wie der Anwender die neuen Technologien in seiner Applikation einsetzen kann, um weitere kostspielige Prüfungen - wie z.B. Testen und Selektieren von SMT Bauteile zu vermeiden und die steigenden Anforderungen erfüllt werden.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Metallkernplatinen Thermal Clad
  • verbesserte Lebensdauer
  • erhöhte Zyklusfestigkeit
Referent: Michael Stoll | The Bergquist Company GmbH

Michael Stoll hat seine Karriere in der Elektronik bei der Firma Murata gestartet und nach einigen Jahren wechselte er in den Vertrieb. Mit seinen Erfahrungen als Vertriebsingenieur, dem Produktmanagement und Marketing hat er sich in den nun mehr 15 Jahren Betriebszugehörigkeit bei Bergquist ein sehr umfangreiches Fachwissen im Bereich des Thermischen Managements angeeignet.

12:10 Uhr
Die F-Gase-Verordnung EU 517/2014 und ihre Auswirkung auf die Verwendung von Kältemitteln in Kühlsystemen- Problemstellungen bei der Suche nach sinnvollen Alternativen mehr
In den Regel werden  in Kompressor betriebenen Kühl- und Wärmepumpensysteme F-Gase als Kältemittel bzw. Wärmeübertragungsmedium eingesetzt. Diese F-Gase haben jedoch im Vergleich zu CO2 ein relativ hohes Treibhauspotenzial (GWP). Um die auf der UN-Klimakonferenz in Paris im Dezember 2015 vereinbarte Begrenzung der globalen Erwärmung von 2°C zu erreichen wurde auch die Verwendung von F-Gasen eingeschränkt. Der Vortrag erklärt Inhalt und Zielsetzung der F-Gase-Verordnung, beschreibt die Funktionsweise einer mit F-Gasen betriebenen Kühlanlage und erklärt die Herausforderungen, die mit der Verwendung alternativer Kältemittel verbunden sind.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Inhalt und Zielsetzung der F-Gase-Verordnung
  • Verwendung von F-Gasen in Kühlsystemen
  • Problemstellungen bei der Verwendung alternativer Kältemittel
Referent: Ralf Schneider | RITTAL GmbH & Co. KG

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Vorbeugender Brandschutz in elektrischen Geräten mehr
Alle 2 Minuten brennt es in Deutschland! Das IFS und andere zeigen durch Ihre Analysen, dass über 30% aller Brände durch Elektrogeräte und elektrische Installationen entsehen. Menschen sterben, Werte werden vernichtet, Hersteller leiden unter teuren Rückrufaktionen - und es trifft jeden. Denn wir alle wissen ja: es gibt keine 100% Sicherheit. Alleine schon aus der extrem großen Menge der weltweit hergestellten Elektronikkomponenten, Steckverbindungen und Lötstellen ergibt sich eine unvorstellbar große Zahl von potentiellen Gefahren. Herkömmliche Brandschutzmodelle berücksichtigen die "Ursache" von mehr als 1/3 aller Brände nicht bzw. nur unzureichend. Der innovative Ansatz des "geräte-integrierten Brandschutzes" mit E-Bulb Löschsicherung und automatischen Minifeuerlöscheinheiten mit dem Löschmittel 3M NOVEC helfen, direkt am Ursprung der Brandrisikos INNERHALB von Geräten, dieses zuverlässig und kostengünstig zu verringern. Ein Gewinn für den Verbraucher, Versicherer und die Hersteller!

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Brandrisikobetrachtung und Brandursachen
  • Warum herkömmliche Brandschutzmodelle unzureichend sind
  • Vorteile von geräte-integriertem Brandschutz zur Risikominimierung
Referent: Rajko Eichhorn | Job

Rajko Eichhorn ist Produktmanager und Leiter Business Development bei der Firma JOB Thermobulbs GmbH mit Sitz in Ahrensburg bei Hamburg. Nach seiner Zeit als Luftfahrzeugelektronikoffizier bei der Marine, Applikationsingenieur bei National Instruments sowie verschiedenen anderen Stellen im Bereich Elektronik und Maschinenbau hat Herr Eichhorn bei NORD Drivesystems den Bereich Internationaler Vertrieb Antriebstechnik geleitet und war bei der Firma LESER Sicherheitsventile (für die Öl und Gasindustrie) Divisionsleiter für Nord- und Südamerika. Herr Eichhorn ist Diplomingenieur Elektrotechnik und hält einen MBA der Manchester Business School. Seit 2015 leitet Herr Eichhorn den Bereich „Geräte-Integrierter Brandschutz“ beim Marktführer für Sprinklerampullen, der Fa. JOB Thermobulbs.

14:10 Uhr
Einsatz von Peltier-Elementen bei der Entwärmung elektronischer Bauteile und Systeme mehr
Passive Kühlmöglichkeiten, z.B. Kühlkörper, leisten einen wesentlichen Beitrag zur Entwärmung elektronischer Bauteile und Systeme. Doch nicht immer reicht der alleinige Einsatz von Kühlkörpern aus, um die vom Bauteil oder System geforderte Arbeitstemperatur zu erreichen, sei es, dass die geforderte Temperatur unter der Raumtemperatur liegt und somit von einem Kühlkörper gar nicht erreicht werden kann, sei es, dass der vorhandene Platz nicht ausreichend ist, um einen entsprechend großen Kühlkörper zu verbauen.
Hier können Peltier-Elemente einen wesentlichen Beitrag leisten, da sie als Wärmepumpen eine Temperaturdifferenz zwischen Bauteil und Kühlkörper erzeugen und das zu kühlende Bauteil damit nicht mehr der wärmste Punkt der Kühlkette ist. Zudem bewirkt die Temperaturerhöhung des Kühlkörpers eine Steigerung seiner Effizienz. Sinnvoll eingesetzt zur Unterstützung der Kühlung einzelner Hotspots und kritischer Komponenten kann die Verwendung von Peltier-Elementen den benötigten Aufwand für die Entwärmung größerer Systeme deutlich reduzieren.
In diesem Vortrag werden die Grenzen der Verwendung konventioneller Kühlkörper aufgezeigt und die Möglichkeiten, diese Grenzen durch den Einsatz von Peltier-Elementen zu überwinden, beschrieben. Dies wird unter anderem anhand von Beispielen verdeutlicht.

Referent: Ina Sengebusch | EURECA Messtechnik

Ina Sengebusch studierte Chemie und Biologie an der Universität zu Köln und arbeitet seit 2002 bei der EURECA Messtechnik GmbH. Dort ist sie für die Beratung und Kundenbetreuung im Bereich thermales Management und thermoelektrische Kühlung zuständig.

14:40 Uhr
Kühlung eines 80 kW- Fahrzeugumrichters - In einer Suppendose?! mehr
  • Entwicklung eines direkt gekühlten Umrichters für den elektrischen Antrieb eines Hybridfahrzeugs
  • 3D- gedruckter Fluidkühlkörper
  • Zylindrischer Bauraum
  • Hohe Leistung: 80 kW
  • Leistungsdichte: 100 kW/Liter
  • Hohe Temperaturstabilität: -40 bis 90°C


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Kühlung auf engstem Raum mit höchster Leistungsdichte
  • Aluminium 3D-gedruckte Kühlungsstruktur
Referent: Dominik Hilper | FH Kiel

- 2013 Bachelor Abschluss (Mechatronik) an der Fachhochschule Kiel Thema: Konzept und Realisierung einer schwerkraftgetriebenen Unterdruck-2-Phasenwasserkühlung einer leistungselektronischen Halbleiter-Baugruppe

- 2015 Master Abschluss (Elektrische Technologien; Schwerpunkt: Mechatronik) an der Fachhochschule Kiel Thema: Entwicklung und Inbetriebnahme eines Prüfstandes für die Verbindungsqualität von leistungselektronischen Baugruppen

- 2013 bis 2016 Arbeit am Institut für Mechatronik (Prof. Eisele) in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Silber gesinterten leistungselektronischen Halbleiterbaugruppen

- Seit 2016 Arbeit am Forschungsprojekt InMove - Integrierte Umrichter für modular verteilte Elektroantriebe hoher Drehzahl

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Polyurethan- und Epoxy-Systeme mit hohen Temperaturen und hoher Wärmeleitfähigkeit mehr
Epoxy and polyurethane materials are known since long time as good insulating materials for Electronic and light electrical applications. In most cases the selection of these materials is based on general criteria of thermal and chemical resistance, toughness, processing cycles to be applied.

Emerging areas where miniaturization or exceptional performances create conditions of heavy thermo-electrical stress provide new challenges for existing materials. The introduction of new formulations and hybrid systems allows the development of casting compounds presenting an optimal balance among high glass transition temperature and other thermal properties relevant for the application.
A general overview on the main properties will be presented.                                                                                                         
  1. Thermal-Resistance. It becomes a key factor to choose the right compound. What does thermal resistance mean?
  2. Thermal-Conductivity. If heat is not dissipated it can easily become the cause of a failure.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Verguß von Elektronik
  • Was bedeuten die Datenblattangaben
  • Korrosionsschutz elektronische/ embedded Module
Referent: Jens Bürger | ELANTAS

Jens Bürger was born in 1967.

Jens Bürger attended the University of Electronics in Hamburg, Germany, graduated in 1998 as a graduate engineer electronic engineer.

He joined in 2006 ELANTAS Beck GmbH and started in Field application engineering.

Currently, Jens Bürger is working as a sales manager for the company and responsible for various customers in Europe.

16:20 Uhr
Einsatz von elektrisch isolierenden Spritzgusswerkstoffen für die Wärmeableitung über Gehäuseelemente – Vorteile, Möglichkeiten und Grenzen
Referent: Helmut Aicher | PlastFormance
16:50 Uhr
Silikonhaltige vs silikonfreie Wärmeleitmaterialien: Einsatzbedingungen, Einschränkungen, Ausgasen, Ausbluten, Kontamination – was steckt dahinter? mehr
In der Elektronik und Elektrotechnik werden unterschiedlichste wärmeleitende Materialien auf Basis von Silikonen, Polyurethanen, Epoxyden und Acrylaten seit vielen Jahren erfolgreich eingesetzt.
 
Es gibt für nahezu jeden Einsatzfall wärmeleitende Pasten, Gele und GapFiller, dünne und weichelastische dicke Pads sowie druckfähige und folierte PCM, wärmleitende Klebstoffe und Klebebänder.
 
Welche Einsatzbedingungen und Einschränkungen gibt es für die jeweilige verwendete Chemie?
 
Was hat es mit den Themen Ausbluten und Ausgasen auf sich?
 
Was steckt genau dahinter und was sind die Mechanismen? Wie testet man Materialien und welche Werte sind für die Applikationen relevant?
 
Obwohl speziell Silikone einen großen Verwendungsbereich ermöglichen, gibt es immer wieder Vorgaben, diese zu vermeiden.
 
Primär geht es bei der Auswahl um das Themen wie Silikonverschleppung und auch mögliche optische Eintrübung durch ausgasenden Substanzen (offene Relaiskontakte und mögliche Kontaminierung , Lackierprozesse und Oberflächenverschmutzung durch Silikon)
 
Von Henkel Electronics gibt es hoch effiziente und langzeitstabile sogenannte "low volatile" und auch silikonfreien Wärmeleitmaterialien. Wie wähle ich diese passend aus und auf was ist zu achten?
 
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
 
  • Unterschiedliche Basis Chemie von Wärmeleitmaterialien und Auswahlkriterien
  • Mögliche Kontamination durch Ausbluten und Ausgasen - Mechanismus und Test
  • Alternativen zu Silkon und deren Einsatzmöglichkeiten
Referent: Holger Schuh | THE BERGQUIST COMPANY

Holger Schuh ist seit 6 Jahren bei The Bergquist Company GmbH (einem Henkel Unternehmen) und beschäftigt sich seit mehr als 25 Jahren mit der Thematik um das Wärmemanagement. Als Business Development Manager ist er verantwortlich für die strategische Materialausrichtung und Entwicklung neuer Produkte für den Vertriebsbereich EIMEA und ist zusätzlich Ansprechpartner für das Thema Dosieren und Anwendungstechnik. In dieser Funktion stellt er sicher, dass nicht nur die optimalen, vom Markt geforderten Produkte zeitgerecht verfügbar sind, sondern auch passende Verarbeitungspakete und Lösungen dem anspruchsvollen Kunden angeboten werden können. Für Henkel wird somit die Position als Marktführer im Bereich der Klebetechnik weiter stabilisiert und ausgebaut.

17:20 Uhr
Ende zweiter Veranstaltungstag

Donnerstag, 25. Oktober 2018

08:00 Uhr
Registrierung zum 3. Veranstaltungstag
08:55 Uhr
Begrüßung 3. Tag: Leistungselektronik und Schaltschrank-Entwärmung
09:00 Uhr
Luftführung in Rack-Unterbaugruppen simulativ prüfen und optimieren mehr
In diesem Vortrag lernen Sie die Simulationsmöglichkeiten mit 6SigmaET am Beispiel eines Baugruppenträgers und eines ganzen Racks kennen. Verschiedene Aufgabenstellungen benötigen unterschiedliche detailgrade.
So kann mit einem einfachen Aufbau schon in der Konzeptphase ein Belüftungskonzept entworfen werden und später durch sehr realistische Detaillierung der Baugruppen und der Einbaubedingungen die Messwerte im späteren Einsatz vorausgesagt werden.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einblicke in die CFD-Simulationstechnik mit der Software 6SigmaET
  • Spielerische Optimierung einer Luftführung im Rack
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender, sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

09:45 Uhr
Flüssigkeitskühlplatten zur Anwendung in der Elektromobilität mehr
Die zunehmende Elektrifizierung unserer Welt geht mit einer steigenden Leistungsdichte von leistungselektronischen Bauteilen einher. Moderne Leistungselektronik erzeugt eine höhere Abwärme auf gleichem Bauraum im Vergleich zur Vorgängergeneration. Seit langem ist die Selbstkühlung der Bauteile unzureichend und die Abwärme muss durch spezielle Kühlkomponenten gewährleistet werden. Luftkühlkörper stoßen hierbei durch den mäßigen Wärmeübergang zur Luft zunehmend an Grenzen. Ein Flüssigkeitskühlkörper ist daher der nächste, logische Schritt zur Kühlung von Leistungselektronik. Damit sind jedoch auch Änderungen auf Systemebene erforderlich, da ein Flüssigkeitskühlsystem für die nötige
Rückkühlung sorgen muss. Der Vortrag soll die Verwendung von Flüssigkeitskühlplatten in der Elektromobilität aufzeigen. Zudem bietet er Einblicke in die simulationsgestützte Kühlplatten-Entwicklung, hochqualitative Fertigungsverfahren u. ä. und klärt über prinzipielle Aspekte von Flüssigkeitskühlsystemen auf.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Flüssigkeitskühlplatten im Bereich Elektromobilität, Vorteile, Anwendungen, Herstellung, Test
  • Thermisches und strömungsmechanisches Design von Flüssigkeitskühlplatten mit Hilfe von CFD
  • Flüssigkeitskühlsysteme, Anforderungen, Arten, Auswahl
Referent: Benjamin Theobald | HYDAC COOLING

- seit 2010:
Entwicklungsingenieur bei Hydac Cooling GmbH, Produktentwicklung Kühlsysteme und Kühlsystemkomponenten mit Hilfe von Simulation (1D, FEM, CFD)

- 2006 bis 2010:
Wissenschaftlicher Mitarbeitung bei Forschungsgruppe Windenergie an der HTW Saar, Konzeptentwicklung getriebelose Windkraftanlagen, Kühlung von direktgetriebenen Windgeneratoren in Hohlleitern mit flüssigen oder verdampfenden Medien

- Studium von 1999 bis 2006:
Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes (HTW Saar), Studium zum Dipl.-Ing. Maschinenbau (FH) mit Vertiefung Konstruktionstechnik, Studium zum Master of Engineering mit Vertiefung Produktentwicklung

10:30 Uhr
Kaffeepause
11:00 Uhr
Simulation eines Fluidkühlers in der Power-Elektronik – mit Liveberechnung und Diskussion der Ergebnisse mehr
Durch die freundliche zu Verfügungstellung einer Kühlplattenkonstruktion des Unternehmens Ceram Tec stellen wir ihnen die CFD-Simulatin live vor. Nach einer kurzen Einweisung in das Simulationswerkzeug 6SigmaET generieren wir live ein Simulationsmodell einer Kühlplatte mit aufgebrachten verlustleistungsträgern. Wir vernetzen dieses Modell und sprechen über die Qualität und die Möglichkeiten der Vernetzung. Nach der Definition der virtuellen Fluidpumpe und dem Kühlmedium simulieren wir die Variablen Druck, Geschwindigkeit sowie Temperaturverteilung. Die Ergebnisse werden gemeinsam erörtert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Wie effizient kann die CFD Simulation für Fluidkühler aussehen
  • Ergebnisdeutung der Simulationsergebnisse
Referent: Tobias Best | Alpha Numerics

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender, sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

11:45 Uhr
Methoden zur Schaltschrank-Projektierung: Softwarelösungen (EPlan P8, Pro Panel) Rittal Therm und Thermal Design Integration mehr
Softwaretechnsiche Auslegung der passenden Klimatisierungsalternative für einen Schaltschrank in einem typischen Projektierungsbeispiel unter Berücksichtigung der notwendigen Parameter, wie z.B.: Temperaturanforderungen, Schaltschrankabmessungen, Aufstellungsbedingungen, Luftführung, lufttechnisch erforderliche Freiräume etc.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • EPlan P8
  • Rittal Therm
  • Pro Panel und Thermal Design Integration
Referent: Jana Wacker | RITTAL GmbH & Co. KG

Jana Wacker trat im Juli 2000 in das Unternehmen Rittal GmbH & Co KG ein. Sie begann ihre Arbeit in der Abteilung für technische Sonderlösungen an Schränken und wechselte zwei Jahre später in den Sonderklimabereich. Dort erarbeitete sie kundenspezifische Lösungen für Klimaanwendungen. Seit Januar 2018 wirkt Frau Wacker in der Abteilung Produkt Management Klima, wo ihr die umfangreichen Erfahrungen mit Luft,- und Flüssigkeitskühlung zu gute kommen. Zu ihrem Verantwortungsbereich gehört u.a. auch die Projektierungssoftware Rittal Therm.

12:30 Uhr
Mittagspause
13:30 Uhr
Methoden der Schaltschrank-Entwärmung inkl. Praxisbeispielen: Passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher mehr
Die Möglichkeiten der Schaltschrank-Klimatisierung werden anhand von typischen Anwendungsbeispielen aus der Praxis aufgezeigt und im Hinblick auf Anwendungsvoraussetzungen, Einsatzgrenzen und ihren Vor- und Nachteilen erläutert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Anwendungsvoraussetzungen
  • Einsatzgrenzen
  • Vor- und Nachteile
Referent: Ralf Schneider | RITTAL GmbH & Co. KG

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

14:15 Uhr
Kaffeepause
14:45 Uhr
Smarte Schaltanlagenklimatisierung durch drahtlose Temperaturüberwachung mehr
Für die optimierte Kühlung in Schaltschränken spielt die Temperaturüberwachung durch Sensoren eine große Rolle. RFID-Sensorik bietet das Potential Thermo-Hot-Spots zu identifizieren und eine gezielte Kühlung zu ermöglichen. Passive RFID-Sensorsysteme benötigen keine Kabel und Batterien zur Energieversorgung und lassen daher den Einsatz auch in schwer oder unzugänglichen Umgebungen, wie z.B. Mittelspannungsschaltanlagen zu. Es entsteht kein zusätzlicher Wartungsaufwand für den Wechsel der Batterie und die Sensoren können flexibel im Schaltschrank verteilt werden.
Der Vortrag verschafft einen Überblick über die drahtlose Temperaturmessungen mit passiven RFID-Sensorsystemen. Anhand eines Anwendungsfalls werden die Potentiale und die technischen Grenzen der drahtlosen Technologie näher gebracht. Abschließend wird eine auf OPC UA basierende Softwarelösung zur einfachen Integration der Hardwarekomponenten und der Anbindung an übergeordnete Leitsysteme und Services wie zum Beispiel Clouddienste vorgestellt.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Eigenschaften drahtloser, batterieloser RFID-Temperatursensoren
  • Wartungsfreier Einsatz von RFID-Sensorik in Schaltanlagen
  • Beispiel der UPC-UA basierten Softwareintegration in Cloud-Anwendungen
Referent: Dr. Andreas Weder | Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems

Dr. Andreas Weder schloss 2006 sein Studium zur Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Nachrichtentechnik an der Technischen Universität Dresden ab. Er promovierte 2013 an der TU Dresden auf dem Gebiet der drahtlosen Sensornetzwerke. Seit 2006 ist er am Fraunhofer IPMS tätig, wo er seit 2016 Leiter der Entwicklungsgruppe Modulintegration mit dem Forschungschwerpunkt RFID-Sensork ist.

15:30 Uhr
Remote Monitoring und Predictive Maintenance: Cloud Monitoring, Energiemanagement und Funktionsüberwachung von Schaltschrank-Kühlgeräten und Chillern mit Hilfe Software basierter Anaslysetools mehr
Die disruptiven Veränderungen der Digitalisierung finden sich in allen Branchen- und Produktbereichen wieder. Auch vor modernen Schaltschränken machen diese Trends keinen Halt. Somit ist es möglich Schaltschrankkühlgeräte in intelligente Systeme einzubinden, zu vernetzen und aus der Ferne zu überwachen. Mit Hilfe von intelligenten Methoden aus den Bereichen Machine Learning, Data Analytics und Predictive Maintenance können aus den gewonnenen Daten wichtige Indikatioren und Handlungsempfehlungen abgeleitet werden.
Im Vortrag werden Möglichkeiten einer Schaltschrankfernüberwachung anhand von verschiedenen Umsetzungsstufen aufgezeigt und im Hinblick auf dessen Nutzen für Endanwender, Planer und Instandhalter analysiert.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wie können Daten aus Kühlgeräten die Maschinenverfügbarkeit erhöhen
  • Wie werden die Daten in der Smart Factory verfügbar gemacht
  • Mit welchen Analysetools werden die Daten ausgewertet und welche Smart Services können daraus abgeleitet werden

Referent: Tizian Grau | RITTAL GmbH & Co. KG

Tizian Grau stieg 2017 nach seinem Studium des Wirtschaftsingenieurwesens bei der Firma Rittal GmbH & Co ein. Dort ist er als Produktmanager im Bereich der Klimatisierungen tätig. Sein Verantwortungsbereich umfasst neben der Luftkühlung, Klimatisierungszubehör und die Entwicklung von neuen digitalen Geschäftsmodellen im Bereich des Rittal After Sales Services.

16:15 Uhr
Ende dritter Veranstaltungstag

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