Programm 2019

Dienstag, 22. Oktober 2019

08:00 Uhr
Registrierung zum 1. Veranstaltungstag
08:55 Uhr
Begrüßung 1. Tag: Grundlagen der Elektronikkühlung, Prinzipien des Wärmemanagements und Thermosimulation für die Elektronik
09:00 Uhr
Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien mehr
Der Vortrag zeigt einen Überblick über Thermal Interfacematerialien (TIM).
Es werden die wichtigsten Einflussgrößen zur Auslegung von TIM diskutiert und anhand eines Beispiels die Vorausberechnung einer Kontaktstelle mit und ohne TIM vorgestellt. Neue Messmethoden zur Charakterisierung von "Begin of Life" und "End of Life" mittels Power Cycling runden den Vortrag ab.  

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einfluss der Oberflächen auf den thermischen Widerstand
  • Einfluss und Berechnung von Kontaktwiderständen
  • Auswahl Kriterien für TIM bis End of Life
Referent: Robert Liebchen | ZFW Stuttgart

Studium Technologiemanagement, Universität Stuttgart; Wissenschaftlicher Angestellter auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, DHBW-Stuttgart; Projektleiter, ZFW Stuttgart, fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Analyse der Zuverlässigkeit von TIM, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Grundlagen von CFD-Simulationswerkzeugen und ihre Einsatz am Beispiel eMobility-Entwicklung mehr
Nach einem detaillierten Blick in die Funktionsweise eines branchenspezifischen CFD Simulationswerkzeuges für die Elektronikindustrie, wird anhand eMobility-Beispielen die Einsatzmöglichkeiten und die Grenzen solch eines Werkzeuges aufgezeigt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Einsatzmöglichkeiten einer 3D CFD Simulations-Software
  • Physikalische Umsetzung der realen Physik in einem CFD Werkzeug
  • Anwendungsbeispiele einer CFD Software im Industriesektor eMobility

Referent: Tobias Best | Alpha Numerics GmbH

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

17:20 Uhr
Ende erster Veranstaltungstag
19:30 Uhr
Cooler Abend im Brauhaus Würzburg

Mittwoch, 23. Oktober 2019

08:00 Uhr
Registrierung zum 2. Veranstaltungstag
08:55 Uhr
Begrüßung 2. Tag: Trends und Best Practice in der Elektronikkühlung
09:00 Uhr
Passive, hocheffiziente Entwärmung und Wärmespreizung mit kompakten Pulsierenden Heatpipes (PHP) mehr
Mehr Leistung, mehr Abwärme: Leistungsstarke Elektronik ist bereits heute ein wichtiger Bestandteil in Produkten der Automobil-, Luft- und Raumfahrtbranche, und nach Schätzungen sind bis zu 55 % der Elektronikausfälle durch thermische Überlastung bedingt. Die Vermeidung einer Überhitzung der Bauteile erfordert zunehmend neuartige passive und hocheffiziente Kühltechnologien wie Pulsierende Heatpipes  (PHPs), um die Wärme von kritischen Hot Spots wegzuführen. In unserem Beitrag präsentieren wir kleine, kompakte PHPs für den praxisnahen Einsatz mit Abmessungen von 50 x 100 x 2,5 mm³, optimiert für die Kühlung von elektronischen Bauteilen mit hohen Leistungsdichten. Die PHPs zeigen hervorragende thermische Eigenschaften und einen um bis zu 90 % niedrigeren Wärmewiderstand als eine massive Kupferplatte mit den gleichen Abmessungen. Ein mit einer PHP gekühltes Bauteil mit derselben Verlustwärmeleistung erreicht eine deutlich geringere Temperatur bzw. wird dieselbe Temperatur wie auf einer Kupferplatte erst bei dreimal so hoher Wärmeleistung erreicht. Die hervorragende Wärmetransportfähigkeit der PHPs wurde dabei für mehrere typische Randbedingungen, d.h. horizontale und vertikale Ausrichtung, Wasser- und Luftkühlung als Wärmesenke, Größe der Wärmequelle etc. nachgewiesen.
Referent: Dr. Olaf Schäfer-Welsen | Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM

Juli 2017 - heute: Abteilungsleiter »Thermische Energiewandler« und Chief Digital Officer (CDO) (Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM)

Januar 2016 – Juni 2017:Program Manager „Intelligent Applications and Capabilities, Digital Product Offerings and Business Models“ (Sales and Application Engineering Power Generation der MTU Friedrichshafen GmbH und Rolls-Royce Power Systems AG)

Juni 2013 - Dezember 2015: Director Research and Technology Engines der MTU Friedrichshafen GmbH und Rolls-Royce Power Systems AG

September 2011 – Mai 2013: Director New Technologies and Design Studies der MTU Friedrichshafen GmbH

Oktober 2007 – August 2011: Executive Assistant des CEO der Tognum AG ((frühere Muttergesellschaft der MTU Friedrichshafen) Zentrale Konzernfunktionen=)

Akademische Ausbildung

Mai 2005: Promotion (Dr.-Ing.) - Universität Karlsruhe (TH)
„Experimentelle und numerische Analyse des Flammenrückschlags bei der mageren Vormischverbrennung“

09:30 Uhr
Messsystems zur Charakterisierung und Optimierung von Flüssigkeitskühlkörpern – Wärmeübertragung und Druckabfall, Einfluss und Eindeutigkeit der Messparameter
Referent: Prof. Dr. Andreas Griesinger | Duale Hochschule Baden-Württemberg

Studium der Physik, Universität Ulm; Promotion auf dem Gebiet der Wärmeübertragung, Universität Stuttgart; Entwicklungstätigkeit bei der Firma Robert Bosch GmbH; Seit 2002 Professur an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik; Vorlesungen an der German University of Cairo (GUC), fachliche Schwerpunkte: Wärmemanagement, Thermodynamik, Messtechnik, Leitung des Forschungsschwerpunkts Wärmemanagement an der Dualen Hochschule, Leitung des Zentrums für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Leitung vieler nationaler und internationaler Entwicklungs- und Forschungsprojekte, 2013 Löhn-Preis der Steinbeis-Stiftung, 2015 Landeslehrpreis Baden-Württemberg.

Referent: Julia Mayer | ZFW Stuttgart

Studium am Karlsruher Institut für Technoogie: Master of Science in Verfahrenstechnik. Seit 2017 am ZFW Stuttgart als Simulationsingenieurin tätig im Bereich Wärmemanagement.

10:00 Uhr
Möglichkeiten einer transienten CFD-Temperatursimulation mehr
Mit dem Anspruch das realistische Aufwärm- oder Abkühl-Verhalten Ihres Elektroniksystems in einem CFD Simulationswerkzeuges wiederzugeben, bedarf es spezieller Eingabemöglichkeiten. In diesem Vortrag werden die heutigen Möglichkeiten solch einer Software erläutert, aber auch die Herausforderung aufgezeigt, welche solch eine transiente Simulation mit sich bringt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Benötigte Eingabeparamenter einer transienten Simulation
  • Herausforderung mit Annahmen realistische Ergebnisse Temperaturverläufe vorherzusagen

Referent: Tobias Best | Alpha Numerics GmbH

Herr Best ist Inhaber und Geschäftsführer der ALPHA-Numerics GmbH. Die ALPHA-Numerics GmbH agiert als deutsche Industrievertretung der FutureFacility Limited, dem Hersteller von branchenspezifischer 3D Simulationssoftware. Neben dem Vertrieb dieser CFD Software zur Simulation der Wärmewege in elektronischen Geräten bis hin zum Rechenzentrum bietet die ALPHA-Numerics eine fundierte Ausbildung für Ingenieur im Bereich Elektronikkühlung und in der Nutzung solcher Simulationstools. Eine technische Betreuung der Softwareanwender sowie das Angebot umfangreicher Simulations-Auftragsarbeiten runden das Konzept ab.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
11:10 Uhr
Strukturoptimierung von Pin-Fin-Kühlkörpern in der Leistungselektronik mehr
In der geometrischen Auslegung von Pin Fin Kühlstrukturen steckt großes Potential zur Optimierung von Kühlkörpern bezüglich Druckverlust und Wärmestrom. Bedingt durch Fertigungsverfahren wie Strangpressen, Schmieden, Gießen oder spanende Bearbeitung, sind die Querschnitte aktueller Pin Fin Kühlkörper jedoch meist auf konstante und vielfach zusätzlich auf kreisförmige Querschnitte beschränkt. Die Möglichkeiten der additiven Fertigung schaffen hierbei viele zusätzliche geometrische Freiheitsgrade im Auslegungsprozess.
Ausgehend von einem Standardkühlkörper mit Randbedingungen aus dem Automobilbereich wird sowohl die Struktur der einzelnen Pin Fins optimiert, wie auch die Anordnung dieser Pins innerhalb des gesamten Kühlkörperdesigns anhand der Randbedingungen, beispielsweise die Position der Wärmequellen auf dem Kühlkörper. Dies erfolgt durch die Verknüpfung eines genetischen Algorithmus mit der Finiten-Differenzen-Methode (FDM) in Abhängigkeit der Systemrandbedingungen.
Die Entkopplung der Gesamtsystemoptimierung eines individuellen Kühlkörperdesigns von der CFD-Simulation und Optimierung einzelner Pins führt so zu einer deutlichen Reduzierung des Zeitaufwands und Ressourcenbedarfs. Des Weiteren ermöglicht der vorgestellte Ansatz eine einfachere und schnellere Adaption bei Änderungen bestimmter Randbedingungen (z. B. Wärmequellen).

Vorstellung eines Workflows zur ressourceneffizienten Strukturoptimierung eines Pin Fin Kühlkörpers mit Hilfe der kommerziellen Software 6SigmaET.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • -Strukturoptimierung
  • -Ressourceneffizienz
  • -Automatisierung und Einbindung 6SigmaET

Referent: Thomas Menrath | Fraunhofer IISB

Dipl. Ing. Thomas Menrath (1985), studierte Mechatronik an der Friedrich Alexander Universität Erlangen. Seit 2013 arbeitet er am Fraunhofer IISB, anfangs in der Gruppe DC/DC Wandler, seit 2019 in der Gruppe Mittelspannungselektronik. Sein Forschungsgebiet ist die effiziente Kühlung von Leistungselektronik durch anwendungsspezifische Kühlmedien mit dem Ziel höchster Leistungsdichte.

11:40 Uhr
3D gedruckte Mikrokühler für die Leistungselektronik mehr
Immer kleiner werdende Bauteile, steigende Leistungen und dies bei nahezu gleich bleibendem Wirkungsgrad führen zu immer größer werdenden Ansprüchen an die Entwärmungskonzepte. Eine Möglichkeit dem zu begegnen ist der Einsatz von Mikrokühlern, welche mittels eines
3D-Druckverfahrens aus Metallpulver hergestellt werden. Damit können Kühlstrukturen und Versorgungsstrukturen strömungsmechanisch optimiert auf kleinstem Raum hergestellt werden. Die besondere Art der Herstellung ermöglicht dabei Kühlleistungen von über 600 Watt pro cm2.
Durch den Einsatz dieser Kühler können Bauteile und Systeme signifikant verkleinert werden, was am Beispiel eines DC/DC Wandlers eindrucksvoll gezeigt wird. Die Dichte des Wandlermoduls konnte durch die effektive Kühlung extrem erhöht werden und führte zum Beispiel zu der Kenngröße von 98,1 KW/l.


Referent: Dr. Thomas Ebert | IQ evolution GmbH

Dr. Thomas Ebert, geboren 1962 in Düsseldorf, studierte Maschinenbau an der RWTH-Aachen mit der Fachrichtung Kraftfahrzeugtechnik. Nach erfolgreichem Abschluss als Diplom-Ingenieur promovierte er drei Jahre später am Fraunhofer Institut für Lasertechnik. Sein Forschungsschwerpunkt war die Entwicklung und Optimierung von Mikrokühlern für Hochleistungsdiodenlaser. Dr. Ebert ist Geschäftsführer die IQ evolution GmbH, welche er 2006 gründete, sein Schwerpunkt liegt seither auf der Entwicklung und Herstellung von Mikrokühlern die im Metall 3D-Druck hergestellt werden.

12:10 Uhr
Generative Design of Heat Sinks Cooled by Natural Convection mehr
Imagine what would happen if you explained the laws of thermodynamics to a hyperintelligent machine. With the capacity to think, imagine how that machine would optimally design cooling fins and cooling channels to precisely fit your needs. Would it decide to use parallel cooling fins, S-shaped cooling channels, or something new? Would it try to maximize the contact surface area, or not? Artificial intelligence is revolutionizing the way thermal engineers design cooling solutions. Discover how Diabatix is using AI to design for natural convection in a presentation by CEO Lieven Vervecken.

The participants learn in the lecture:
  • The endless possibilities of AI for thermal design
Referent: Dr. Roxane Van Mellaert | Diabatix nv

Roxane Van Mellaert is Head of Operations of Diabatix, an engineering company specialized in advanced thermal design. Roxane received a PhD in engineering science from the renowned University of Leuven, in the field of structural optimization. This expertise is an added value for the advanced A.I. technology that lies at the heart of Diabatix. Roxane is an experienced speaker at national and international conferences with a passion for the limitless possibilities of combining engineering with artificial intelligence technology. During her talk she will expound on the many doors the Diabatix technology can open.

12:40 Uhr
Mittagessen und Ausstellung
13:40 Uhr
Vergleich von Konzepten thermoelektrischer Kühlung (global, regional und lokale Hot-Spot-Kühlung) am Beispiel einer CMOS-Kamera mehr
Viele Bauteile benötigen zur optimalen Arbeit einen Zieltemperaturbereich, da außerhalb dessen die geforderten Spezifikationen nicht eingehalten werden können. Ein Beispiel dafür sind die CCDoder CMOS-Sensoren in optischen Kameras, deren Dunkelstrom stark von der absoluten Temperatur abhängt und eine wesentliche Störgröße der Bildqualität darstellt.
Im industriellen Umfeld, z.B. in heißen Fertigungshallen, ist daher häufig eine Kühlung des optischen Sensors nötig, wenn rauscharme Bilder gefordert werden. Hier gibt es unterschiedliche Möglichkeiten, wie die Kühlung in das bildgebende System integriert werden kann.
In diesem Vortrag soll anhand von exemplarischen Werten aufgezeigt werden, welche Leistungen bei den einzelnen Konzepten für die Kühlung benötigt werden und welchen apparativen Aufwand und Herausforderungen diese mit sich bringen. Die Erkenntnisse lassen sich auf jegliche Kühlung lokaler Wärmequellen übertragen und sind nicht auf die Anwendung in optischen Kameras beschränkt.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Analyse von Wärmeströmen und Temperaturdifferenzen
  • Einfluss der Einbauposition von Peltierelementen auf die Performance
  • Konzeptionierung und Dimensionierung von Peltierkühlsystemen

Referent: Ina Sengebusch | EURECA Messtechnik GmbH

Ina Sengebusch studierte Chemie und Biologie an der Universität zu Köln und arbeitet seit 2002 bei der EURECA Messtechnik GmbH. Dort ist sie für die Beratung und Kundenbetreuung im Bereich thermales Management und thermoelektrische Kühlung zuständig.

14:10 Uhr
Funktionsweise, Einsatz und neuere Entwicklungen bei Kompaktlüftern mehr
Im Vortrag wird Grundwissen über Aufbau, Funktion und Anwendung von Kompaktlüftern vermittelt. Es werden Auslegung und überschlägige Berechnungen vorgestellt sowie neue Entwicklungen und Trends präsentiert. Gliederung der Themen:

  • Aufbau von DC Kompaktlüftern (Stator, Rotor, Platine Dauermagnet, Hall IC, Spule)
  • Einsatz als Gehäuselüfter/Schaltschranklüfter (überschlägige Rechnung, Einsatz von Filtern)
  • Verwendung in Kombination mit Kühlkörpern (Erklärung K/W, Effekt Strömungsgeschwindigkeit auf die „Kühlleistung“)
  • Rahmenlose Lüfter (Integration in Kühlkörper Vorteile/Nachteile)
  • Raxial  (Erklärung, Anwendungsbeispiel HZ25B als Chipcooler für Singleboard Computer)
  • Spezielle Flügeldesigns (LF40P mit Cutouts.warum, welche Effekte treten auf)
  • EC-Technik (Energiespartechnik, Variable Drehzahl mit Analoger Technik)

Referent: Stephan Bachmann | SEPA EUROPE GmbH

Stephan Bachmann ist seit 2011 im Vertrieb für die Sepa Europe GmbH tätig. Er arbeitet an kundenspezifischen Kühllösungen und versorgt die Entwickler mit neuem Input aus der Praxis. In seinem Studium des Wirtschaftsingenieurwesens fokussierte er sich vor allem auf die Bereiche Elektrotechnik und Marketing, was ihm bei seiner jetzigen Tätigkeit überaus nützlich ist. In den letzten 8 Jahren sind ihm bei seiner Arbeit unzählige Entwärmungsprobleme begegnet, deren Lösung sein Team und ihn stets vor neue Herausforderungen stellt.

14:40 Uhr
1k Gele für verschiedenste Anforderungen mehr
Neue 1k-venetzende wärmeleitende Gele
Warum sind nachvernetzende 1 - komponentige wärmeleitende Gele wichtig für anspruchsvolle Applikationen? Was ist der Unterschied zu einem vorvernetzenden Gel oder eine wärmeleitenden Paste? Wo setzt man diese verschiedenen Materialien effizient ein? 1k , 2k - Pasten, Gele, GapFiller – Reparaturfähig oder Langzeitstabil eingebaut? Nur was final vernetzt bleibt auch stabil unter Belastungen!

Alles Aussagen, die bei der Auswahl des richtigen Wärmeleitmaterials durchaus verwirren und fehlleiten können. Im Fachvortrag werden wir neue 1k Wärmeleitmaterial und deren Konzept und Einsatz sowie die Unterschiede zu den klassischen Produkten abbilden und vorstellen.

Detaillierte Untersuchungen unter verschiedensten Testbedingungen, zeigen auf, wo welches Material Schwachpunkte und auch Vorteile aufweist.


Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Neue 1-k-Wärmeleitmaterialien mit spezieller Vernetzung
  • Auswahlkriterien und passende Applikationen
  • Verarbeitung, Handling und Dosierung
  • Unterschiede zu den klassischen Systemen
Referent: Holger Schuh | Henkel AG & Co KG aA

Holger Schuh ist seit 8 Jahren bei The Bergquist Company GmbH (einem Henkel Unternehmen) und beschäftigt sich seit mehr als 25 Jahren mit der Thematik um das Wärmemanagement. Als Business Development Manager ist er verantwortlich für die strategische Materialausrichtung und Entwicklung neuer Produkte für den Vertriebsbereich EIMEA und ist zusätzlich Ansprechpartner für das Thema Dosieren und Anwendungstechnik. In dieser Funktion stellt er sicher, dass nicht nur die optimalen, vom Markt geforderten Produkte zeitgerecht verfügbar sind, sondern auch passende Verarbeitungspakete und Lösungen dem anspruchsvollen Kunden angeboten werden können. Für Henkel wird somit die Position als Marktführer im Bereich der Klebetechnik weiter stabilisiert und ausgebaut.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Cladding Cool – Plattierte Werkstoffe für ein effizientes Wärmemanagement mehr
Werden für ein effizientes Wärmemanagement Werkstoffe benötigt, die mehr als eine Eigenschaft erfüllen, kommen Plattierte Werkstoffe zum Einsatz. Plattierte Werkstoffe von Wickeder Westfalenstahl entstehen aus zwei oder mehr Materialien, die unter hohem Druck miteinander im Kaltwalzverfahren verbunden werden. Dabei werden die besten Eigenschaften der jeweiligen Metalle im Materialmix kombiniert.

Aluminium-Kupfer-Verbund

Best-Practise-Beispiele: Kühlkörper, Stromschienen
Ein Kühlkörper hat die Aufgabe Verlustwärme durch Wärmeleitung und Konvektion an die Umgebung abzugeben, um möglichen Beschädigungen durch Überhitzung vorzubeugen. Kühlkörper bestehen üblicherweise aus einem gut wärmeleitfähigen Metall, meist Aluminium oder Kupfer. Sie werden unter anderem in der Leistungselektronik (z.B. für Elektrolokomotiven, Netzteile, Prozessoren, LED-betriebene Leuchten, usw.) eingesetzt.
Der Vorteil eines Kühlkörpers aus Aluminium-Kupfer-Verbund ist, dass die thermische Leitfähigkeit von Kupfer und die Wärmekapazität von Aluminium in einem Verbund kombiniert werden. Hierbei sind nahezu keine elektrischen oder thermischen Übergangswiderstände vorhanden. Ein Verbund mit Aluminium-Kupfer ist somit für Kühlkörper effektiver als reines Aluminium oder Kupfer.

Aluminium-Stahl-Verbund

Best-Practise-Beispiele: Kühlrohre, Hitzeabschirmbleche für den Motorbereich, Reflektorbleche in Mikrowellen und in Heizgeräten
Dort, wo besonders hohe Anforderungen erfüllt werden müssen, eignen sich Aluminium-Stahl-Verbunde (FERAN) für die Wärmeableitung und zur Reflektion.
In der Automobilindustrie werden aus FERAN unter anderem Hitzeabschirmbleche für den Motorbereich hergestellt, vor allem wegen der guten Korrosions- und Oxydationsbeständigkeit in Verbindung mit sehr guter Hitzereflektion.
Darüber hinaus wird FERAN für Reflektorbleche in Mikrowellen und in Heizgeräten (Reflektorbleche für Gasheizstrahler) eingesetzt.
FERAN lässt sich zudem problemlos alitieren, d.h. durch Erhitzen von über 600°C bekommt der Werkstoff infolge der Bildung einer so genannten intermetallischen Verbindung des Aluminiums mit der angrenzenden Stahlschicht eine dunkelgraue Oberfläche, wodurch eine hervorragende Zunderbeständigkeit bis zur Temperatur von 850°C erreicht wird.

Edelstahl-Kupfer-Edelstahl-Verbund

Best-Practise-Beispiele: Chassis- und Abschirmkästen, Kühlplatte in Smartphone (Apple)
Der Edelstahl-Kupfer-Edelstahl-Plattierverbund hat eine hohe Festigkeit und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit. Dieser eignet sich hervorragend für die Herstellung von wärmeabgebenden Chassis- und Abschirmkästen, aber auch für Anwendungen aus dem Bereich der E-Mobility und der Consumer Electronic. Am Beispiel unseres Kunden Apple wird erklärt, wie der Metall-Verbund das Smartphone vor einer Überhitzung und damit vor einer Explosion des Akkus schützt.

Referent: Christian Mücke | Wickeder Westfalenstahl GmbH

Christian Mücke ist Technischer Vertriebsmitarbeiter bei der Wickeder Westfalenstahl GmbH und verantwortet im Bereich Elektro + E-Mobility die technische Beratung für kundenspezifische Applikationen, ausgehend vom Engineering bis zur Serienproduktion von plattierten Werkstoffen, zum Einsatz in Produkten der Batterietechnologie sowie Produkte im Wärmemanagement bei Elektroanwendungen. Diese umfasst insbesondere Plattierkombinationen von Aluminium mit Kupfer beziehungsweise Kupferlegierungen sowie Plattierungen von Stahl mit Kupfer. Seit 2018 ist er im Unternehmen tätig. Nach einer Ausbildung zum Industriemechaniker und anschließendem Studium zum Bachelor of Engineering, schloss er im Jahre 2019 sein Studium zum Master of Science mit dem Schwerpunkt „Fertigungstechnik“ in Paderborn ab.

16:20 Uhr
Möglichkeiten der Elektronik-Entwärmung auf der Leiterplatte - Update, Beispiele und Ausblick mehr
Die Verbreitung von Elektronik in nahezu alle Bereiche unseres Lebens, erfordert ein durchdachtes Entwärmungskonzept der Elektronik, um die Leistungsfähigkeit, Effizienz und Lebensdauer des Gesamtsystems sicherzustellen, bzw. zu erhöhen.
Dies gilt besonders in Bereichen, in denen die Elektronik für immer höhere Leistungen ausgelegt wird, bei gleichzeitig reduziertem Platzangebot für das Elektronik-Modul.
Ein von Beginn an durchdachtes Entwärmungskonzept der Elektronik, ermöglicht eine hohe Zuverlässigkeit der eingesetzten Leistungs-Elektronik-Komponenten wie zum Beispiel Power MOSFETs, IGBTs, Power-Module und Hochleistungs-LEDs.
Der Beitrag zeigt die aktuell verfügbaren Technologien des Wärme-Management über die Leiterplatte und bietet einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungstrends.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
  • Wärmemanagement der Elektronik
  • Technologie-Update, Kühlung über die Leiteplatte
  • Ausblick zukünftige Entwicklungstrends

Referent: Uwe C. Lemke | AISMALIBAR SA

Uwe Lemke ist tätig für die Firma AISMALIBAR, die mit dem Leitsatz "Cooling Electronics" ihre Kernkompetenz im Bereich "Entwärmung der Elektronik über die Leiterplatte" einbringt.
AISMALIBAR ist unabhängiger Europäischer Hersteller von IMS Laminaten (Insulated Metal Substrate), mit globalen Produktionsstätten für die weltweite Leiterplattenindustrie.
Für seinen Verantwortungsbereich Business Development (D/A/CH), bringt Uwe Lemke mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik-Industrie mit.
Schwerpunkt seiner Tätigkeit ist den Kontakt zur gesamten Wertschöpfungskette der Elektronik sicherzustellen, damit bereits in der Anfangsphase neuer Projekt-Überlegungen, umfassende ungefilterte Herstellerangaben aller verfügbaren AISMALIBAR IMS Technologien zur Entscheidungsfindung vorliegen.
Uwe Lemke agiert für AISMALIBAR in der Region D/A/CH vom seinem Standort im Südwesten Deutschlands.

16:50 Uhr
Wie durch fachgerechte Schaltschrank-Entwärmung, neue Kühltechnologien und Smart-Service-Konzepte der Carbon-Footprint in der Produktion gesenkt werden kann mehr
Massnahmen zur Erreichung einer CO2-neutralen Produktion - Wie durch fachgerechte Schaltschrank-Entwärmung, neue Kühltechnologien und Smart Service Konzepte der Carbon-Footprint in der Produktion gesenkt werden kann.

Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:

  • Was bedeutet CO2 neutrale Produktion
  • Welche neuen Kühltechnologien gibt es im Bereich der Schaltschrankkühlung
  • Welche Einsparpotentiale ergeben sich daraus

Referent: Ralf Schneider | RITTAL GmbH & Co. KG

Ralf Schneider ist seit Januar 2010 Abteilungsleiter des International Business Development Climatisation bei Rittal GmbH & Co.KG in Herborn. 1987 begann er seine Tätigkeit beim Herborner Schaltschrank-Hersteller und wechselte zwei Jahre später ins Produktmanagement für Schaltschrank-Klimatisierung. Es folgte ein dreijähriger Aufenthalt in den USA. Nach seiner Rückkehr nach Deutschland übernahm er bis 2007 die Leitung des internationalen Produktmanagements für Schaltschrank-Klimatisierung. Danach wirkte er in der internationalen Vertriebsunterstützung für Klimaprodukte. Herr Schneider veröffentlicht regelmäßig Fachbeiträge zu Klimatisierung und Energieeffizienz von Schalt- und Serverschränken in Fachzeitschriften wie Automation & Drives, MaschinenMarkt, Elektronik.net und hält Vorträge auf Fachkonferenzen wie dem Cooling Day von Elektronik Praxis.

17:20 Uhr
Ende der Veranstaltung

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